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IBM-Chiptechnik steigert Performance um 35 %

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Mit der Patentierung der Silicon-on-Insulator-Prozeßtechnik (SOI), gelingt IBM innerhalb von nur zwölf Monaten der zweite technologische Durchbruch in der Chipproduktion. Nach Einführung der Kupfertechnik im Herbst vergangenen Jahres bringt IBM nun als erster Hersteller erneut ein Verfahren zur Marktreife, das dank einer verbesserten Energieverwertung weitere Leistungssteigerungen ermöglicht. Die Massenfertigung künftiger SOI-Chips für den Einsatz in High-End-Computern und anderen Kommunikationsgeräten soll Anfang 1999 im US-amerikanischen Burlington anlaufen.
Die SOI-Technologie ist eine Methode, um die Millionen winziger Transistoren auf einem Computerchip zu isolieren und damit eine effizientere Energieverwertung zu erreichen. Durch die Reduktion der Energieverluste um rund 35 Prozent lassen sich signifikant höhere Rechenleistungen bei High-End-Computern erzielen. Zugleich sollen die neuartigen SOI-Chips in portablen Geräten wie Handys, Notebooks und PDAs Verwendung finden. Hier war die Energieversorgung bis jetzt eine Schwachstelle. "Mit der Einführung der SOI-Prozeßtechnik für die Massenfertigung haben wir gegenüber möglichen Wettbewerbern einen Technologievorsprung von etwa ein bis zwei Jahren", erklärt Mike Attardo, General Manager des IBM Bereichs Microelectronics. "In Verbindung mit der ebenfalls von uns entwickelten Kupfertechnik wird IBM dem gesamten Microelectronics-Markt auch in Zukunft richtungsweisende Impulse bei der Entwicklung der nächsten Chipgeneration geben."
IBM führt zur Zeit in East Fishkill im US-Bundesstaat New York erste Pilotproduktionslinien mit SOI-Chips durch. Die Aufnahme der Massenproduktion ist für Anfang 1999 in Burlington, Vermont, geplant. IBM wird die Technologie in zahlreiche Halbleiterprodukte wie anwendungsspezifische Chips oder den PowerPC-Mikroprozessor integrieren. Gleichzeitig soll der neue SOI-Chip in den IBM Serverlinien S/390, AS/400 und RS/6000 zum Einsatz kommen. Ein rascher Durchbruch auf dem Massenmarkt ist zu erwarten, da bestehende Produktionsanlagen nur geringfügig angepaßt werden müssen.
Die theoretischen Grundlagen der SOI-Technologie sind bereits seit langem bekannt. Jedoch ist es erst jetzt gelungen, einen stabilen Herstellungsprozeß für die Massenfertigung zu entwickeln. Die neue Methode ist das Ergebnis von 15 Jahren Forschung und Entwicklung in den IBM Labors. Erst 1997 hat IBM als erster Hersteller die Massenfertigung von Chips mit Kupferleitern anstelle von Aluminium eingeführt. Die Kupfer-Chips ermöglichen eine ähnliche Leistungssteigerung wie die SOI-Chips und werden heute, ein Jahr nach der ersten Ankündigung, bereits in Serie gefertigt und ausgeliefert.


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