Auf dem Weg zum perfekten Chip
Eine Gruppe von Chemikern um Melissa Hines entwickelt an der Cornell Universität einen neuen Herstellungsprozeß für Computer-Chips. Ziel ist es, den "perfekten" Chip zu schaffen, ohne Unregelmäßigkeiten an der Chipoberfläche in Kauf nehmen zu müssen.
Bei diesen entstehen bei immer kleiner werdenden Strukturen Probleme, welche die performancesenkend wirken.
Hines gelang es, durch variieren des Säuregrads und der Zusammensetzung der chemischen Lösung, kleine, an der Siliziumoberfläche bis auf atomares Niveau vollkommen flache Bereiche, zu erzeugen. Im Bereich von integrierten Schaltungen (IC's) spielt die Ebenheit des Wafers eine extrem große Rolle, so Shri Joshi, Forscher an der Universität von Milwaukee.
Bis diese Technik Marktreife erlangt, ist es jedoch noch ein weiter Weg, vor allem, da das verwendete Material Si(111) leicht von heute von Halbleiterherstellern verwendetem Silizium abweicht. Aber auch in anderen Labors ist man bemüht, diese Problem in den Griff zu bekommen. So versuchen zum Beispiel Yves Chabal und Gregg Higashi in den Bell Labs oder auch IBM das Problem in den Griff zu bekommen.
Erste Ergebnisse will Hines auf dem kommenden "American Chemical
Society Meeting" in Dallas bekanntgeben.
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