IBM und 3M: Chipstapel für 1.000-mal mehr Leistung
Mit Stapeln aus mehreren Chips wollen IBM und 3M die Rechenleistung von Computerchips drastisch erhöhen. Ein solcher Chipklotz könne 1.000-mal schneller sein als die derzeit schnellsten Prozessoren, heißt es in einer gemeinsamen Erklärung(öffnet im neuen Fenster) der Unternehmen.
Darin kündigen IBM und 3M an, gemeinsam Klebstoffe zu entwickeln, mit denen sich solche vertikalen Chipstapel herstellen lassen. Denn dieses auch als 3D-Packaging bezeichnete Stapeln bedarf neuer Materialien, die in der Lage sind, Hitze effizient durch einen solchen dicht gepackten Stapel von Chips und wärmempfindlichen Bestandteilen wie den logischen Schaltungen abzuführen.
Heute existierende Chips, auch solche, die als 3D-Transistoren bezeichnet werden, seien faktisch 2D-Chips mit sehr flachen Strukturen, erläutert IBMs Forschungschef Bernard Meyerson. Daher wollen IBM und 3M gemeinsam Materialien entwickeln, um enorme Rechenleistung in eine neue Form von Chips zu packen. Meyerson spricht von Silizium-Skyscrapern.
Mit neuen Techniken wollen es die beiden Unternehmen ermöglichen, Silizium-Wafer aufeinanderzukleben. Dabei will IBM seine Erfahrungen in Sachen Chip-Packaging einbringen, 3M sein Wissen um Klebstoffe. Die beiden Unternehmen arbeiten schon seit Jahren zusammen.