Ultrabooks: Intel will kleine Preise mit Glasfasern statt Alu
Auf einer Konferenz für Zulieferer von PC-Herstellern hat Intel laut einem Bericht von Digitimes(öffnet im neuen Fenster) taiwanischen Unternehmen Hilfe beim Bau von Gehäusen für Ultrabooks angeboten. Im Mittelpunkt standen dabei flache Ultrabooks aus Glasfasern.
Zwar wirken die drei bisher angekündigten Ultrabooks von Acer , Lenovo und Toshiba mit ihren Alugehäusen sehr elegant, gerade dieses Material ist in der Herstellung aber teuer und aufwendig. Einige der Modelle liegen schon jetzt über der von Intel aufgestellten Preisobergrenze von 1.000 US-Dollar. Der Chiphersteller schlägt deshalb als günstigere Alternative Glasfasergehäuse vor, die immer noch hochwertiger wirken sollen als die Tiefzieh- oder Gussgehäuse von echten Billignotebooks.
Mitac, bisher vor allem als Hersteller von OEM-Notebooks für verschiedene Marken bekannt, soll einer der Experten beim Bau von Glasfasergehäusen sein. Diese Chassis können mit verschiedenen Oberflächen wie beispielsweise dem bekannten "Carbon-Look" verziert werden. Bei solchen Designs kommen zwar keine der teuren Kohlefasern zum Einsatz, die Optik wirkt aber sehr ähnlich.
Intels Anstrengungen richten sich nun auf eine Reduzierung der Herstellungskosten von Ultrabooks, für die als ein Ziel ein US-Preis von unter 1.000 US-Dollar ohne Steuern gilt. Daher kümmert sich das Unternehmen Digitimes zufolge verstärkt um die gesamte Lieferkette. Dass die Gehäuse dabei ein besonderes Problem sind, überrascht nur auf den ersten Blick.
Gehäuse sind teuer
Anders als vielfach angenommen ist das Gehäuse eines Mobilrechners neben dem Display eines der teuersten Teile. Das liegt nicht am Material selbst, sondern vor allem an den Kosten für die Einstellung und den Betrieb der Maschinen für den Gehäusebau, dem sogenannten "tooling" . In der Regel können solche Geräte nur eine Gehäuseform auf einmal herstellen und sind damit für andere Modelle blockiert.
Wenn sich dieses Design aber nicht am Markt bewährt, was angesichts immer kürzerer Produktzyklen immer häufiger vorkommen kann, sind die Investitionskosten für das gesamte Notebook verloren. Die Elektronikkomponenten wie Prozessor, RAM und Festplatte lassen sich zwar weiterverwerten, die Gehäuse aber nicht. Wünsche der Notebookhersteller , die Kosten für Prozessor und Co. zu reduzieren, hat Intel abgelehnt. Dazu kommen noch geringe Stückzahlen für die ersten Ultrabooks , die das Risiko des Investitionsverlusts weiter erhöhen.
Dem Bericht zufolge hat Mitac bereits Aufträge von Acer, Asustek und Lenovo für den Bau von Ultrabook-Chassis erhalten. Das Unternehmen wollte dies auf Anfrage von Digitimes aber nicht bestätigen.
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