Prozessorgerüchte

Intel will bei Ivy Bridge FinFETs verwenden

Für das Ende des Jahres 2011 steht mit "Ivy Bridge" bei Intel der Wechsel auf 22 Nanometer breite Strukturen an - so viel steht fest. Unbestätigten Angaben zufolge soll Intel dabei auch erstmals FinFET-Transistoren verwenden.

Artikel veröffentlicht am 8. April 2011, 12:06 Uhr, Nico Ernst

22-Nanometer-Wafer von Intel mit Testchips

Einem Bericht von Semiaccurate zufolge plant Intel mit dem Sandy-Bridge-Nachfolger, Codename Ivy Bridge, die Bauform der Transistoren zu verändern. Teile der CPU sollen aus FinFETs gebaut sein. Um ein senkrecht stehendes Silizium-Element, die "Finne", wird dabei ein Feld-Effekt-Transistor (FET) konstruiert. Der Vorteil ist vor allem Platzersparnis, was die Kosten in der Herstellung senkt - oder umgekehrt bei gleichen Kosten mehr Kerne und größere Caches erlaubt.

Daher soll den Quellen von Semiaccurate zufolge auch vorerst nur der Cache von Ivy Bridge aus FinFETs bestehen. Wie die Site bereits Ende 2010 berichtet hatte, soll der Chip aus mehreren Siliziumschichten bestehen - nicht nur Layers -, die durch einen "silicon interposer" voneinander getrennt sind. Das soll für dedizierten Grafikspeicher dienen, um die Grafikkerne noch schneller zu machen.

Diese Art der Montage unterscheidet sich von Embedded DRAM, wie es unter anderem oft bei den GPUs von Spielekonsolen, aktuell der Xbox 360, zum Einsatz kommt. Durch den im Lauf des Fertigungsprozesses separat angebrachten Grafikspeicher könnte Intel dessen Größe variieren oder auch Defekte schneller erkennen. Bei Embedded DRAM, das bei PC-Prozessoren bisher kaum verwendet wurde, ist das nicht so einfach, weil der Speicher in der Regel mitten im Die sitzt.

Für Intel wäre der Wechsel zu FinFETs die größte Veränderung der Transistorbauform seit der zweiten Generation "Penryn" des Core 2 Duo. Damals zogen als "HKMG" Gates aus Metall in die Chips ein, ein Verfahren, das die gesamte Logikbranche danach zum Standard erhob. Bei den FinFETs gibt es zwar seit Jahren Experimente, unter anderem von der IBM-Allianz und Infineon, in einem komplexen Chip wie einem Prozessor kommen die Finnen aber bisher nicht in Serienfertigung zum Einsatz.

Intel selbst schweigt zu den vermuteten Neuerungen in der Fertigung von Ivy Bridge. Bereits in der kommenden Woche findet aber das nächste IDF in Peking statt, wo unter anderem die Vorstellung von Ivy Bridge erwartet wird.