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AMD plant Chipsätze für Llano mit integriertem USB 3.0

In der Datenbank des USB-Konsortiums sind die Chipsätze A75 und A70M von AMD zu finden. Sie sollen als Umfeld für die mobilen Quad-Cores der Serie A mit Codenamen "Llano" von AMD dienen. Die Chipsätze verfügen über Ports für USB 3.0 - viel früher, als Intel die Schnittstelle selbst anbietet.

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Superspeed: AMD plant Chipsätze für Llano mit integriertem USB 3.0

Die Chipsätze A75 und A70M tauchen mit ihren Codenamen Hudson-D3 und Hudson-M3 seit kurzem in der Datenbank des USB-IF auf. Sie scheinen also die Zertifizierung der Wächter über die USB-Standards erhalten zu haben. Wie viele Ports die Chipsätze aufweisen, geht aus der Datenbank nicht hervor, nach unbestätigten Informationen von SemiAccurate sollen es vier sein.

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AMD hatte bisher zum Umfeld der zuletzt auf der Cebit gezeigten Llano-CPUs noch kaum etwas verraten, insbesondere nicht zu USB 3.0, das das Unternehmen - ebenso wie Intel - noch nicht in seine Chipsätze integriert hat. Bisher setzen alle PCs mit der schnellen Schnittstelle auf Zusatzchips, bei denen NEC/Renesas mit seinen Hostadaptern dominiert. Auch Intel verbaut die Chips auf seinen eigenen Mainboards, sie sind ebenso auf zahlreichen Boards für AMD-Prozessoren zu finden.

Offenbar ist die Entwicklung eines eigenen Hostadapters für USB 3.0 aber nicht ganz einfach. So hatte Renesas bereits vor knapp einem Jahr darauf hingewiesen, dass der USB-Marktführer mit AMD kooperiert. Die Ports in den Llano-Chipsätzen dürften folglich aus dieser Zusammenarbeit stammen. Mit nativem USB 3.0 könnte sich AMD einen Wettbewerbsvorteil sichern: Intel plant eine Integration in Chipsätze erst mit der Serie Panther Point, die Anfang 2012 für die Prozessoren mit Ivy-Bridge-Architektur erscheinen soll. Llano-Plattformen sollen aber schon Mitte 2011 auf den Markt kommen.

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