Superspeed: AMD plant Chipsätze für Llano mit integriertem USB 3.0
Die Chipsätze A75 und A70M tauchen mit ihren Codenamen Hudson-D3 und Hudson-M3 seit kurzem in der Datenbank des USB-IF(öffnet im neuen Fenster) auf. Sie scheinen also die Zertifizierung der Wächter über die USB-Standards erhalten zu haben. Wie viele Ports die Chipsätze aufweisen, geht aus der Datenbank nicht hervor, nach unbestätigten Informationen von SemiAccurate(öffnet im neuen Fenster) sollen es vier sein.
AMD hatte bisher zum Umfeld der zuletzt auf der Cebit gezeigten Llano-CPUs noch kaum etwas verraten, insbesondere nicht zu USB 3.0, das das Unternehmen – ebenso wie Intel – noch nicht in seine Chipsätze integriert hat. Bisher setzen alle PCs mit der schnellen Schnittstelle auf Zusatzchips, bei denen NEC/Renesas mit seinen Hostadaptern dominiert . Auch Intel verbaut die Chips auf seinen eigenen Mainboards, sie sind ebenso auf zahlreichen Boards für AMD-Prozessoren zu finden.
Offenbar ist die Entwicklung eines eigenen Hostadapters für USB 3.0 aber nicht ganz einfach. So hatte Renesas(öffnet im neuen Fenster) bereits vor knapp einem Jahr darauf hingewiesen, dass der USB-Marktführer mit AMD kooperiert. Die Ports in den Llano-Chipsätzen dürften folglich aus dieser Zusammenarbeit stammen. Mit nativem USB 3.0 könnte sich AMD einen Wettbewerbsvorteil sichern: Intel plant eine Integration in Chipsätze erst mit der Serie Panther Point , die Anfang 2012 für die Prozessoren mit Ivy-Bridge-Architektur erscheinen soll. Llano-Plattformen sollen aber schon Mitte 2011 auf den Markt kommen.
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