ONFI 3.0: Schnittstelle zu Flash-Chips erreicht 400 MByte/s
Mit der Version 3.0 von ONFI(öffnet im neuen Fenster) hat sich die Geschwindigkeit gegenüber ONFI 2.1 nochmals verdoppelt. Bei ONFI handelt es sich nicht um einen Standard für Controller, wie sie etwa in USB-Sticks oder SSDs die Flash-Chips ansprechen, sondern um die Schnittstelle der Speicherbausteine selbst. Das Konsortium vertritt mit Hynix, Intel, Micron, Phison und Sandisk sowie 100 weiteren Mitgliedern nicht nur die Hersteller der Flash-Bausteine, sondern auch Entwickler von Controllern. Nur Toshiba fehlt der ONFI noch als einer der größten Flash-Hersteller.
Für die Anbieter beider Kategorien ist es mit dem neuen Standard der "Open NAND Flash Interface Working Group" wichtig, dass er abwärtskompatibel zu ONFI 2.1 ist: Ein Controller, der ONFI 2.1 ansprechen kann, kommt auch mit Chips nach ONFI 3.0 zurecht. Ein Controller, der nur 3.0-Flash per NV-DDR2 verwalten kann, darf gegenüber ONFI 2.1 aber auch die Chips über weniger Pins ansteuern.
Dadurch soll die ONFI-Schnittstelle auch direkt in SoCs oder SSDs einziehen, welche die Flash-Chips dann ohne weiteren Controller ansprechen könnten. Das würde den Schaltungs- und Platzaufwand vor allem bei mobilen Geräten wie Smartphones und Tablets reduzieren. Die Bemühungen, mit ONFI einen branchenweit akzeptierten Standard zu schaffen, ziehen sich jedoch noch hin. So war beispielsweise von Intel erwartet worden, dass die Chipsätze für Core-i-Prozessoren schon seit Anfang 2010 nativ ONFI für Onboard-Flash unterstützen würden – das ist aber nicht eingetreten.
Für kommende ONFI-Standards wird unter anderem die Fehlerkorrektur nach ECC (EZ-NAND) erwartet, was der Standard bisher nicht bietet. Vor allem für Unternehmensanwendungen wie die populärer werdenden Enterprise-SSDs wäre das ein Fortschritt.
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