Atom für Smartphones

Intel liefert Muster von Medfield und HSPA+-Modem

MWC 2011

Der weltgrößte Halbleiterhersteller Intel kann in Barcelona nicht wie gewohnt auftrumpfen. Die beiden wichtigsten Hardwareankündigungen sind Muster des Atom-SoC "Medfield" und ein mit Infineon übernommenes UMTS-Modul.

Artikel veröffentlicht am 15. Februar 2011, 18:19 Uhr, Nico Ernst

Während zahlreiche Hersteller auf dem MWC 2011 Smartphones und Tablets mit ARM-Prozessoren vorstellen, die bald zu kaufen sein sollen, lässt Intels Lösung für diese Geräte weiter auf sich warten. Der Chiphersteller hat dafür ein bisher nur unter dem Codenamen "Medfield" bekanntes System-on-a-Chip vorgesehen, das laut der offiziellen Atom-Roadmap 2011 erscheinen soll. Medfield war ursprünglich noch für 2010 erwartet worden.

Auf dem MWC stellt Intel die Architektur von Medfield aber nicht ausführlich vor. Und nur in einem halbwegs gut versteckten PDF auf Intels Medienseiten wird kurz erwähnt, dass erste Muster des SoC bereits ausgeliefert werden. Weiter heißt es: "Medfield liegt im Zeitplan für eine Markteinführung in diesem Jahr und wird hohe Performance bei geringer Leistungsaufnahme bieten.".

Mehr verrät Intel nicht - das ist gerade bei Bausteinen für Handhelds ungewöhnlich, deren Grundzüge Hersteller wie Qualcomm oder Texas Instruments oft Jahre im Voraus erklären. Ob noch im Jahr 2011 mit konkurrenzfähigen Smartphones oder Tablets mit Medfield zu rechnen ist, bleibt damit unklar. Bereits im Oktober 2010 beklagte Intel-Chef Paul Otellini "verpasste Chancen bei Smartphones".

Der bisher größte Vorteil des Atom, die Kompatibilität zu x86-Betriebssystemen, ist durch die Erfolge von iOS und Android schon lange dahin. Selbst Intels Meego-Partner Nokia setzt inzwischen auf Windows Phone 7. Intel will Meego alleine weiterentwickeln und hat auf dem MWC eine Tablet-Version des Betriebssystems vorgestellt.

Immerhin ein neues Produkt für Smartphones und Tablets kann Intel schon in Serienstückzahlen liefern. Das UMTS-Modul "XMM 6260" hat das Unternehmen offiziell angekündigt. Es unterstützt HSPA+ und erreicht damit Datenraten von bis zu 21 MBit/s und 11,5 MBit/s beim Empfang beziehungsweise Senden. Laut Intel gehört es zu den kompaktesten verfügbaren Geräten. Die komplette UMTS-Einheit soll nur 600 Quadratmillimeter auf einer Platine belegen. Was Intel dabei nicht verschweigt: In dem zusammen mit Infineons Mobilfunksparte übernommenen Produkt steckt auch ein ARM-Kern.