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Intel liefert anfällige Chipsätze wieder aus
Das Stepping B3 der Chipsätze für Intels Prozessoren der Serie Core-i-2000 wird früher als erwartet ausgeliefert, aber nur in geringen Stückzahlen. Die anfälligen Chipsätze mit Stepping B2 bietet Intel unter Auflagen nun auch wieder an.
Einer Mitteilung von Intel zufolge hat sich der Chiphersteller nach "ausführlichen Diskussionen" mit PC-Herstellern entschlossen, die fehlerhaften Chipsätze für die Sandy-Bridge-Prozessoren wieder auszuliefern. Intel hatte am 31. Januar 2011 den Vertrieb der Chipsätze P67, H67, Q67 (Desktops) sowie HM67 und HM65 (Notebooks) eingestellt, weil vier der maximal sechs SATA-Ports verschleißen und letztendlich die angeschlossenen Laufwerke nicht mehr erkennen können.
Zwei der Ports, die auch noch für 6-GBit-SATA ausgelegt sind, sind von dem Problem aber nicht betroffen. Diese kann man laut Intel auch gefahrlos verwenden. Das Unternehmen will die anfälligen Bausteine nur für solche Konfigurationen anbieten, die den Fehler nicht aufweisen können, also: für PCs mit höchstens zwei SATA-Geräten, die dann an die beiden 6-GBit-Ports angeschlossen werden.
In der Praxis dürften das vor allem Notebooks sein. Dass dabei nur die korrekt arbeitenden Ports 0 und 1 verwendet werden, ist aber keineswegs selbstverständlich. Mittels Intels Rapid-Storage-Manager lässt sich herausfinden, wo SATA-Geräte angeschlossen sind, ohne den Rechner zu öffnen.
Wie ein Intel-Sprecher dem Wall Street Journal sagte, war die Belieferung auch mit den anfälligen Chipsätzen ein ausdrücklicher Wunsch von PC-Herstellern. Hier verfolgt jedes Unternehmen eine andere Politik. Wie Dell Golem.de noch am Tag vor Intels neuer Bekanntmachung mitteilte, liefert das Unternehmen vorerst keinerlei Rechner mit den umstrittenen Sandy-Bridge-Chipsätzen aus.
Stepping B3 kommt Mitte Februar
Vollständig funktionierende Sandy-Bridge-Chipsätze gibt es früher, als Intel bisher angekündigt hat. Sie sollen der gleichen Mitteilung zufolge Mitte Februar 2011 ausgeliefert werden. Bei Bekanntgabe des Fehlers ging Intel noch von März aus, und wollte die bisherigen Stückzahlen erst im April wieder erreichen. In welchem Volumen Mitte Februar geliefert werden kann, sagte Intel noch nicht.
Die schnelle Überarbeitung der Chipsätze ist möglich, weil sich der Fehler Intel zufolge nur in einem einzelnen Transistor versteckt, der noch dazu in einer der oberen Metalllagen des Bausteins sitzt. Auch schon in Produktion befindliche Wafer sollten sich korrigieren lassen, erklärte der Chiphersteller vor gut einer Woche.
| Chipsatz | Stepping | Spec |
|---|---|---|
| P67 | B2 | SLH84 |
| P67 | B3 | SLJ4C |
| H67 | B2 | SLH82 |
| H67 | B3 | SLJ49 |
| HM65 | B3 | SLJ4P |
| HM67 | B3 | SLJ4N |
Inzwischen hat Intel auch das Stepping B3 statt bisher B2 für die neuen Chipsätze bestätigt. Die neuen Bausteine finden sich samt ihrer eindeutigen SPEC-Nummer - die Intel intern für die Zuordnung von Chips verwendet - in der ARK-Datenbank des Unternehmens. Diese Nummer lässt sich aber nur auf dem Baustein selbst ablesen, wenn dessen Kühlkörper abgenommen wurde. Ob die neuen Chipsätze auch von Anfang an per Software erkennbar sein werden - etwa anhand einer aktualisierten PCI-ID -, ist noch nicht bekannt. Für die Mobilchipsätze HM65 und HM67 gibt Intel zudem bisher nur die Spec-Nummer für das Stepping B3, nicht aber B2 an.
hahahaha.sehe ich ähnlich. AMD wird vielleicht auf die gleiche Leistung zielen wie Intel...