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Elpida, Powertech, UMC: Speicherchiphersteller wollen Packaging zusammenlegen

Elpida, Powertech, UMC

Speicherchiphersteller wollen Packaging zusammenlegen

Elpida Memory aus Japan will mit zwei führenden taiwanischen Chipherstellern beim Packaging zusammenarbeiten. Dabei geht es um das Verfahren Through-Silicon-Vias.

Der japanische DRAM-Hersteller Elpida Memory will mit United Microelectronics Corp. und Powertech Technology aus Taiwan beim Packaging zusammenarbeiten. Das berichtet die japanische Wirtschaftszeitung Nikkei. Neben einer gemeinsamen Entwicklung bei Through-Silicon-Vias sei auch eine Zusammenlegung der Produktion möglich. Anfang dieser Woche würden die drei Firmen ein Treffen abhalten, um die Gründung eines Joint Ventures zu besprechen, so die Zeitung weiter.

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Beim Packaging wird das Die in das Chipgehäuse eingesetzt. Mit den Through-Silicon-Vias lassen sich die einzelnen Dies in einem "Wafer-Level-Processed Stacked Package" (WSP) enger packen. Bisher mussten die Verbindungen zwischen mehreren Chips mit feinen Drähten oder Lötkontaktflächen wie bei den Außenanschlüssen gestaltet werden. Mit den direkten Verbindungen des Siliziums lassen sich mehrere Chips in einem Gehäuse stapeln. So sollen sich auch weiterhin schnellere DRAM-Generationen fertigen lassen.

Die Chiphersteller werden von dem südkoreanischen Elektronikkonzern Samsung unter Druck gesetzt. Dieser hatte Mitte Mai angekündigt, seine Investitionen 2010 mehr als zu verdoppeln. Samsungs Investitionen sollen in diesem Jahr auf 12,7 Milliarden Euro erhöht werden. 6,34 Milliarden Euro sollen in die Speicherchipfertigung fließen. Hier plant Samsung, eine neue Fertigung zu errichten und die vorhandenen Fabriken auszubauen.


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