Neues Drei-Achsen-Gyroskop für bessere Bewegungssteuerung
Bisherige Drei-Achsen-Gyroskope bestehen aus zwei oder drei unabhängigen Sensorstrukturen, auch wenn sich diese auf ein und demselben Siliziumsubstrat befinden. Mit seinem Konzept, alle drei Achsen mit ein und derselben Masse zu erfassen, will STMicroelectronics jegliche Interferenzen zwischen den Achsen, die das Ausgangssignal beeinträchtigen würden, unterbinden. Zudem erlaubt es der Ansatz, Sensor und Interface-ASIC in einem besonders kompakten, nur 4 x 4 x 1 mm großen Gehäuse unterzubringen.
Das digitale Drei-Achsen-Gyroskop L3G4200D(öffnet im neuen Fenster) von STMicroelectronics kann je nach Programmierung unterschiedliche Vollausschlagsbereiche erfassen, von +/-250 dps bis +/-2.000 dps (degrees per second/Grad pro Sekunde). Dabei sind die kleinen Bereiche für die hochgenaue Erfassung langsamer Bewegungen vorgesehen, während die größeren dem Erfassen und Messen sehr schneller Gesten und Bewegungen dienen.
Mit der Massenfertigung des neuen Drei-Achsen-MEMS-Gyroskops L3G4200D will STMicroelectronics Ende des zweiten Quartals 2010 beginnen. Die Chips sollen bei einer Abnahme von mindestens 200.000 Stück für je 2,90 US-Dollar zu haben sein.