OMAP 4: TI gibt Ausblick auf Smartphone-Zukunft
Mit dem Prozessor OMAP4 will Texas Instruments neue Funktionen für Smartphones ermöglichen und zeigt auf dem Mobile World Congress in Barcelona, wie diese aussehen können. Mit Blaze steht ab sofort eine Entwicklungsplattform auf Basis des OMAP4 bereit.
Der Chip wird in einem 45-Nanometer-Prozess gefertigt, verfügt über zwei Cortex-A9-Kerne, den Multimediabeschleuniger IVA 3 und den Grafikkern PowerVR SGX540 von Imagination Technologies. Letzterer unterstützt APIs wie OpenGL ES v2.0, OpenVG v1.1 sowie EGL v1.3 und soll im Vergleich zum Vorgänger SGX530 etwa die doppelte Rechenleistung bieten. Angekündigt sind derzeit zwei Modelle: der OMAP4430 mit bis zu 720 MHz sowie der OMAP4440, der mit mehr als 1 GHz laufen wird.
So soll der Applikationsprozessor OMAP 4 stereoskopische Bilder in einer Auflösung von 720p bei 30 Bildern pro Sekunde darstellen können, um so eine flüssige 3D-Darstellung mit hoher Auflösung zu ermöglichen.
Beim Userinterface setzt TI auf Gesten, sowohl mit einem als auch mehreren Fingern. Diese können auch in der Luft ausgeführt werden, die so zu einem virtuellen Touchscreen wird. Möglich machen soll dies eine 2D-Kamera in Kombination mit einer Objekterkennungssoftware und DSPs von Texas Instruments, die auch bei schlechten Lichtverhältnissen für eine zuverlässige Steuerung sorgen sollen. Die Objekterkennung soll sich auch nutzen lassen, um Gesichter oder Logos zu erkennen.
Zudem kann der OMAP 4 bis zu drei Displays gleichzeitig ansteuern. Neben dem integrierten Display können Inhalte so auch mit dem integrierten Pico-Projektor an die Wand geworfen und per HDMI an einen Fernseher ausgegeben werden. Auf jedem dieser drei Displays sollen sich andere Inhalte mit hoher Auflösung wiedergeben lassen.
Die Projektion soll obendrein interaktiv werden, denn das Gerät kann auch mit auf die Projektion gerichteten Gesten gesteuert werden.
Mit Blaze bietet TI ab sofort auch eine Entwicklungsplattform auf Basis des OMAP 4 an. Diese bringt von Hause aus ein 3,7 Zoll großes WVGA-Display mit kapazitivem Touchscreen, HDMI-Ausgang, einen integrierten DLP-Pico-Projektor und diverse Sensoren mit, einschließlich Beschleunigungssensor, Kompass, Umgebungslicht- und Annäherungssensor sowie eines Temperatursensors.
Zudem sind drei Kameras mit einer Auflösung von jeweils mehreren Megapixeln integriert, wobei der Chip Bilder mit bis zu 20 Megapixeln verarbeiten kann. Hinzu kommen Stereolautsprecher, mehrere Mikrofone und Wilink 7.0 (WL1281), ein Chip, der WLAN, GPS, Bluetooth und UKW-Radio vereint.
Muster des OMAP 4(öffnet im neuen Fenster) liefert Texas Instruments ab sofort aus, die Massenproduktion soll in der zweiten Jahreshälfte 2010 starten. Das Entwicklergerät Blaze(öffnet im neuen Fenster) steht ab sofort ausgewählten Kunden zur Verfügung und soll ab Mitte 2010 allgemein verfügbar sein.