Toshiba erforscht 20-nm-Transistoren und Spintronik-FET

Um auch für Bulk die Miniaturisierung voranzutreiben, schlägt Toshiba nun neue Materialien für den Bau der Transistoren vor. Auf eine reine Siliziumschicht folgt ein Layer mit Silzium, das mit Kohlenstoff dotiert wurde, danach eine Silizium-Bor-Verbindung. Die Ladungen werden über die erste Schicht transportiert, die anderen beiden dienen als Sperrschichten und Isolator.
Statt dreidimensionaler Strukturen oder SOI soll das Verfahren in der Herstellung billiger sein, laut Toshiba sind bei der Vorbereitung der Wafer nur einige zusätzliche Schritte nötig, um die drei Schichten zu erzeugen. Die Technik soll sich in die bisherige Fertigung mit Bulk-Silizium leicht integrieren lassen, wann es so weit ist, gab Toshiba noch nicht an.
Zumindest einen groben Zeitrahmen gibt es für eine andere Neuentwicklung des japanischen Unternehmens: Nicht vor dem Jahr 2015 sollen die ersten Transistoren auf Basis von Spintronik(öffnet im neuen Fenster) serienreif sein. Bei dieser Technik wird nicht die Ladung eines Elektrons zur Informationsübermittlung verwendet, sondern dessen Spin. Bei einem Transistor wäre es nötig, zwischen Source und Drain kontrolliert den Spin der Elektronen zu übertragen.
Toshiba will das nun mit einem MOSFET(öffnet im neuen Fenster) erreicht haben. Nach Angaben des Unternehmens ist der Transistor das erste stabil arbeitende Element mit spintronischen Effekten. Angaben zur Geschwindigkeit und Strukturbreite machte Toshiba noch nicht.
Dieses Bauteil soll sich mit den üblichen Methoden der Halbleiterfertigung herstellen lassen. Nicht nur für schnell schaltende Transistoren, also Logikbausteine, auch für nichtflüchtige Speicher innerhalb eines Chips soll sich das Verfahren eignen.



