VIAs Mobile-ITX - Zwerg-Formfaktor für Embedded-PCs

Auch für medizinische und militärische Embedded-Systeme gedacht

Nur 6 x 6 cm groß werden VIAs Mobile-ITX-Mainboards. Der neue Formfaktor ist nur halb so groß wie Pico-ITX - das I/O-Board nicht eingerechnet.

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VIA Technologies will mit Mobile-ITX die Entwicklung und Weiterentwicklung von ultrakompakten, portablen und auch netzwerkfähigen Embedded-PCs vereinfachen. Insbesondere dem weiteren Miniaturisierungsbedarf in den Bereichen Medizintechnik, Transportwesen und Militärtechnik sollen Mobile-ITX-Mainboards gerecht werden können.

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Während VIAs Pico-ITX-Mainboards aus einem Guss sind, basiert Mobile-ITX auf einem modularen Design. Das 6 x 6 cm kleine CPU-Modul-Referenzdesign beherbergt einen 1-GHz-VIA-C7-M-ULV-Prozessor mit 400-MHz-FSB, VIAs VX820-Chipsatz mit integriertem Chrome9-HC3-Grafikkern, einen Audiochip, verschiedene Schnittstellen und bis zu 512 MByte Onboard-Speicher. Der DDR-2-Speicher ist auf vier Chips verteilt.

Mit zwei Anschlüssen wird das CPU-Modul auf eine I/O-Platine gesetzt, der Abstand zwischen den Platinen beträgt dabei 3 mm. Dafür gibt es VIAs 6 x 9 cm großes Daughterboard mit WLAN, GPS, Bluetooth, Steuerung für LED-Backlights sowie Akku für die Echtzeituhr. Und es gibt das 17 x 17 cm große Mini-ITX-Carrierboard, das zusätzlich einen IDE-Anschluss und die üblichen externen Schnittstellen wie USB, DVI-I, Ethernet und Audio bietet.

Durch ähnliche, nach Großkundenwunsch gefertigte Basisboards können laut VIA auch Schnittstellen wie PCI-Express zur Verfügung gestellt werden. Die Stecker zwischen CPU-Modul und Basisboard sollen bei Vibrationen bis zu einer Stärke von 5 G halten, so dass auch ein Einsatz in Fahrzeugen und industriellen Maschinen möglich ist.

Unter voller Last, etwa im 3DMark 2003, soll Mobile-ITX bei 5 Volt Spannung nicht mehr als 12 Watt elektrische Leistung aufnehmen. Bei Untätigkeit unter Windows XP sind es 8 Watt und im Suspend-S1-Stromsparmodus 4,5 Watt.

Das erste kommerziell angebotene CPU-Modul auf Mobile-ITX-Basis soll laut VIA im ersten Quartal 2010 vorgestellt werden.

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