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Fab-Tour: In der Wiege der Phenoms

Das Tabernakel öffnet sich - mit Auflagen

In den rund acht Jahren, seit AMD in Dresden Chips in Serie hergestellt hat, waren die Reinräume stets Sperrgebiet. Auch Journalisten, die sich in die "Bunny Suits" zwängen wollten, hatten keinen Zutritt: zu gefährlich, zu riskant für die Produktion. Globalfoundries hat diese strikte Politik jedoch etwas gelockert, so dass Anfang November 2009 eine erste Gruppe von Journalisten die Fab 1 von innen betrachten konnte.

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Briefing für Journalisten: Bloss nichts anfassen!
Briefing für Journalisten: Bloss nichts anfassen!
Dabei alle Schritte vom blanken Wafer bis zum Die eines Prozessors nachzuvollziehen, ist jedoch kaum möglich: Insgesamt vergehen je nach Produkt 700 bis 1.000 Bearbeitungsschritte. Diese laufen sämtlich in geschlossenen Maschinen ab, die trotz Millionenkosten in der Halbleiterindustrie schlicht "Tools" genannt werden.

Welche dieser Tools eingesetzt werden - es gibt dafür meist mehrere Hersteller -, will auch Globalfoundries für sich behalten. Das geschieht nach Aussage des Unternehmens nicht nur, um Konkurrenten keine Tipps zu geben, sondern vor allem, um die Lieferanten der Tools nicht gegeneinander aufzubringen.

Folglich konnte Golem.de zwar eigene Bilder in den Reinräumen aufnehmen, die aber einer Vorauswahl von Globalfoundries unterlagen. Vor allem die Logos der Toolhersteller fielen dabei der Schere zum Opfer. So viel sei aber gesagt: Alles, was in der Toolbranche Rang und Namen hat, ist auch in Dresden vertreten, allzu viele Anbieter gibt es in diesem Segment ohnehin nicht.

Wie in jeder anderen Chipfabrik besteht die Produktion in Dresden aus drei wesentlichen Teilen, die in sechs Bereichen ablaufen. Zuerst kommt die Belichtung (Lithographie), dann das Processing der Wafer und schliesslich die Endaufbereitung. Der zweite Schritt umfasst unter anderem das Ätzen der Verbindungen und die Einbringung von anderen Materialien außer Silizium. In der Fab 1 ist das vor allem Kupfer für die Verbindungen der Chiplagen untereinander, auch Interconnects genannt.

Der dritte Schritt verfeinert die Oberflächen, legt die Verbindungen frei und heißt "Chemical and Mechanical Polishing". Für alle drei Bereiche braucht es außer den Tools und den Wafern eine Vielzahl an Chemikalien und technischen Gasen. Rund 150 verschiedene Stoffe sind es, das größte Volumen nehmen einige 100 Hektoliter hochreines Wasser ein, das Globalfoundries selbst herstellt. Die Abwässer werden vor Ort geklärt. In einem früheren Gespräch scherzte der damalige Werksleiter Hans Deppe: "Das ist reiner als Leitungswasser."

Dass die Fab 1 so viel Wasser braucht, liegt auch am Verfahren der Immersionslithographie: Wasser hat einen anderen Brechungsindex als Luft, so dass bei der Belichtung mit gleichlangen Wellen feinere Strukturen erzeugt werden können. Daneben ist das hochreine Wasser für zahlreiche Spülvorgänge nötig, diese Prozesse benötigen noch deutlich mehr Wasser als die Immersionslithographie.

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Lorelai 14. Nov 2009

Das kann ich mir vorstellen. Auch von mir ein großes Dankeschön! Chocolate? * Regards...

WilliWonker 13. Nov 2009

(hihi)

Anonym0us 13. Nov 2009

RULES 1+2 newfags =)

dread 12. Nov 2009

Außerdem ist direkt schreiben für ein Massenprodukt nicht nötig, weswegen der nächste gro...

Hmmmmmmmmm 12. Nov 2009

FAIL! Schweiz gehört nicht zur EU! Aber die EU ist etwas anderes als Europa!


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