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Test: Core i5 und neuer i7 mit mehr Turbo und Sparmaßnahmen

Halbierter Kühler in neuem Format

Natürlich ist für eine neue Plattform mit neuem Sockel auch wieder ein neues Kühlerformat fällig. Die Kühler für den LGA 1156 erfordern einen Lochabstand von 75 Millimetern, nicht mehr 80 wie beim LGA 1366. Schon für diesen gab es aber Mainboards, auf die auch ältere Kühler passten, wie das Asus P6T ohne den Namenszusatz "Deluxe".

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Da die TDP der Lynnfields bei 95 Watt statt 130 Watt für Bloomfield liegt, hat Intel seinen Boxed-Kühler gleich halbiert: Seine Rippen sind nur noch 14 statt 30 Millimeter hoch, und das Gewicht schrumpfte von 499 auf 254 Gramm. Das erscheint zumindest für den Core i7 870 recht knapp, denn bei längerer Volllast wie mit mehreren Durchläufen von Cinebench R10 und erst recht bei Quälprogrammen wie Core2MaxPerf wird der Lüfter laut. Sobald die Last des Taskmanagers aber auch nur auf 95 Prozent fällt, herrscht aber wieder Ruhe.

Auch mit dem Boxed-Kühler lief der 870 aber in allen Tests stabil, Intel empfiehlt für Übertaktungsversuche jedoch Kühler von Drittherstellern.

Ehrlicherweise verbaut Intel auf dem DP55KG als zweiten Grafikslot nur einen mit x8-Bestückung, x16-Karten passen dennoch mechanisch hinein. Viele andere Mainboards blenden durch einen x16-Slot, der nur mit acht Lanes beschaltet ist. Auf diesem Board funktioniert auch SLI, ebenso wie beim Micro-ATX-Pendant "DP55SB" (Sharpsburg).

Daneben gibt es auch noch das DP55WG (Warrensburg) in voller Größe und das DP55WB (Whitesburg) als Micro-ATX. Diesen beiden Boards fehlen unter anderem eSATA auf der Slotblende, einige Übertaktungsfunktionen, der BIOS-Schalter und die SLI-Lizenz.

Richtig günstig sind diese Boards alle noch nicht, sie kosten ab rund 90 Euro, das DP55KG sogar noch rund 170 Euro. Das ist aber immer noch günstiger als die über 200 Euro, die für die ersten X58-Boards aufgerufen wurden.

Intels DP55WG verweist mit seinem geradezu winzigen Aluhütchen von 32 Millimetern Kantenlänge für den P55-Chip auch die aufwendigen Heatpipe-Konstruktionen taiwanischer Mainboards ins Reich von Fuchsschwänzen und Spoilern an Mitteklasse-Kombis. Eine Heatpipe stünde allenfalls den Spannungswandlern gut zu Gesicht, sie werden unter Last deutlich mehr als handwarm - ein CPU-Kühler, der sie wie das Boxed-Modell anpustet oder ein guter Gehäuselüfter sind hier Pflicht.

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Agamemnon 09. Sep 2009

Ich gähne nur noch, wenn "neue" Prozessoren vorgestellt werden, ich habe schon lange...

Leser 09. Sep 2009

Core i7 975 und 950 sind doch hier in den Benchmarks.

KARR 08. Sep 2009

"KITT ICH BRAUCH DICH!" Turbo-Boost!!!


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