TSMC will Mitte 2010 28-Nanometer-SoCs liefern

Low-Power-Prozess soll im ersten Quartal 2010 anlaufen

Der weltgrößte Auftragsfertiger für Halbleiter, TSMC, will im ersten Quartal die Musterproduktion von Systems-on-a-Chip (SoC) mit 28 Nanometer breiten Strukturen aufnehmen. Die Bausteine sollen in mobilen Geräten wie Handys landen.

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TSMC setzt für seinen 28-Nanometer-Prozess Transistoren mit Metal-Gates ein. Zusammen mit einem High-k-Dielektrium sollen die Bausteine sehr geringe Leckströme aufweisen, was sie für alle mobilen Geräte wie Smartphones und portable Spielkonsolen attraktiv macht. Das Schlagwort vom "Mobile Internet Device" (MID) nennt TSMC nicht, eine Anwendung in dieser noch jungen Gerätekategorie erscheint aber recht wahrscheinlich.

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Die "High-k Metal Gates", auf denen die TSMC-Bausteine aufsetzen, hatte Intel mit seinen Prozessoren mit Penryn-Kern populär gemacht, sie gelten bei Strukturbreiten ab 45 Nanometern inzwischen als Standard in der Halbleiterfertigung.

Kunden nennt TSMC nicht, gibt aber an, dass die ersten Muster der 28-Nanometer-SoCs Ende des ersten Quartals 2010 ausgeliefert werden sollen. Die Serienfertigung will der taiwanische Chiphersteller Ende des zweiten Quartals 2010 aufnehmen. Daher ist mit ersten Geräten auf Basis der sparsamen Bausteine nicht vor Ende des nächsten Jahres zu rechnen.

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