Smartphonehersteller können Intels Atom-Chipsatz anpassen

I/O-Funktionen des Bausteins "Langwell" soll TSMC entwerfen

Einem unbestätigten Bericht aus China zufolge will Intel bei der nächsten Atom-Plattform "Moorestown" auch auf Knowhow von TSMC zurückgreifen, wo künftige Atom-Chips gefertigt werden. Insbesondere sollen die Ein- und Ausgabefunktionen der Chipsätze nicht mehr von Intel allein entwickelt werden.

Artikel veröffentlicht am 6. Juli 2009, 11:58 Uhr, Nico Ernst

Langsam aber sicher öffnet Intel das Design seiner Chips für andere Hersteller, die Sonderfunktionen darin unterbringen wollen. Bisher ist der Marktführer peinlich darauf bedacht, komplette Plattformen stets selbst anzubieten - was in den Chips steckt, und wie sie genau funktionieren, ist Geschäftsgeheimnis. Das erfolgreichste Beispiel diese Strategie ist die Marke "Centrino", die immer noch oft als Prozessor missverstanden wird, in Wirklichkeit aber CPU, Chipsatz und WLAN-Modul umfasst.

Da Intel mit künftigen Atom-Designs aber mit Macht in den Markt für Smartphones und MIDs drängt, funktioniert diese Strategie nicht mehr in allen Bereichen. Die Hersteller dieser Geräte sind daran gewöhnt, die Funktionen ihrer Produkte selbst festzulegen und sich dann den Chiphersteller zu suchen, der seine bestehenden Bausteine so anpasst, dass sie dafür tauglich werden.

Die britische Designschmiede ARM ist unter anderem deswegen so erfolgreich, weil sie viele verschiedene Komponenten eines "System-on-a-Chip" (SoC) anbietet, die sich ein Gerätehersteller dann als Baukastensystem zusammenstellen kann. Ein wiederum anderes Unternehmen, etwa der taiwanische Auftragshersteller TSMC, kann diese Chips dann herstellen. ARM selbst betreibt keine eigenen Chipfabriken und Intel stellt derzeit alle Halbleiter unter der Marke "Intel" in eigenen Werken her.

Der taiwanische Branchendienst DigiTimes berichtet nun jedoch unter Berufung auf die chinesische Tageszeitung "Commercial Times", Intel wolle in künftigen Atom-Chipsätzen geistiges Eigentum von TSMC verwenden. Die beiden Unternehmen hatten bereits im März 2009 eine Zusammenarbeit bekannt gegeben. Ziel sind SoCs mit Prozessorkernen auf Basis der Atom-Architektur.