Smartphonehersteller können Intels Atom-Chipsatz anpassen

Dass TSMC dabei aber selbst Funktionen beisteuern kann, war bisher nicht bekannt. Der Commercial Times zufolge soll es sich dabei um die I/O-Blöcke handeln, die Intel bislang in seinen öffentlichen Unterlagen nicht näher beschrieben hatte. Wie der Chiphersteller zuletzt auf dem IDF in Peking erklärte, besteht die nächste Atom-Plattform "Moorestown" aus dem Prozessor "Lincroft" und dem Baustein "Langwell", welcher den Chipsatz darstellt.

Während Grafik, Video, Speichercontroller und Displaysteuerung schon in Lincroft untergebracht sind - Intel nennt das bereits ein SoC - ist für die restlichen Ein- und Ausgabefunktionen Langwell vorgesehen. Darin sitzen laut Intels Präsentationen aber bisher nur ein "System Controller" und einer für SSDs. Dazu kommen aber noch zahlreiche "I/O-Blocks", zu deren Funktion Intel noch nichts verriet.

Diese I/O-Blocks soll den Berichten zufolge nun TSMC stellen. Was sie genau tun, ist noch nicht bekannt. Für ein Smartphone oder MID sind unter anderem Cardreader, Audio und USB Pflicht, dazu kommen die Funkmodule für Mobilfunknetze, Bluetooth und WLAN. Unklar ist, ob der Funk in Langwell integriert werden kann - genau in diesen Bereichen hat Intel außer bei WLAN nichts anzubieten.

Nur wenn sich die Funktionen der Geräte auf möglichst wenig Chips integrieren lassen, fallen die ersten Moorestown-Produkte recht kompakt aus und bieten lange Laufzeiten. Das erste Handy mit Atom-Technik und Windows XP des chinesischen Herstellers BYD, das Intel-Vize Anand Chandrasekher auf dem letzten IDF gezeigt hat, wirkte noch recht klobig. Der Prototyp mit dem Codenamen "Mars" ist jedoch noch mit der aktuellen Atom-Plattform "Menlow" ausgestattet. Deren Nachfolger Moorestown soll noch im dritten Quartal 2009 erscheinen.