NEC zeigt Steckkarten für USB 3.0

Ein-Chip-Lösung für zwei Ports ist fertig

Im Vorfeld der ersten Industriekonferenz zu USB 3.0 hat NEC in Japan erste seriennahe Produkte für den neuen Highspeed-Bus vorgeführt. Dabei handelt es sich um Steckkarten für Desktop-PCs und Notebooks, die jedoch bisher nur zwei Ports bieten. Der dafür nötige Chip scheint jedoch schon recht weit entwickelt zu sein.

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Am 20. und 21. Mai 2009 findet in Tokio die erste "SuperSpeed USB Developers Conference" statt. Kurz zuvor hat NEC einer Meldung von PC Watch zufolge schon die Produkte gezeigt, welche das Unternehmen dort vorstellen will. NEC war bei den bisherigen USB-Versionen einer der Vorreiter der Chipentwicklung und trat bisher bei USB 3.0 nicht groß in Erscheinung. Die vom USB Implementors Forum auf der Cebit 2009 gezeigten Prototypen von USB-3.0-Geräten waren mit Chips von Xilinx bestückt.

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Der japanischen Presse zeigte NEC nun jedoch eine Steckkarte für x1-Slots nach PCI-Express-2.0, die in Desktop-PCs passt, und eine entsprechende ExpressCard für Notebooks. Auf beiden Karten kommt der Hostcontroller PD720200 zum Einsatz, den NEC auf seinen Webseiten bereits anbietet. Er sitzt in einem Chipgehäuse von nur 10 Millimetern Kantenlänge mit 176 FPBGA-Anschlüssen und soll rund 1 Watt Leistung aufnehmen.

Der Chip dürfte einer der ersten Bausteine sein, bei dem die Schnittstellen für PCI-Express und USB 3.0 auf einem Halbleiter integriert sind. NECs Webseiten geben jedoch an, dass der PD720200 nur zwei USB-3.0-Ports bietet. Das ist für Upgrade-Steckkarten recht wenig, aber auch alles, was räumlich an USB-Buchsen vom Typ A auf eine ExpressCard mit 34 Millimeter Breite passt.

Wie bereits berichtet, sind die Typ-A-Ports die einzigen USB-Anschlüsse, welche durch die neue Version in ihrem Formfaktor unverändert bleiben. Auch in USB-3.0-Ports vom Typ B und nach Micro-USB passen jedoch Kabel nach USB 2.0, für die höheren Datenraten von bis zu 5 GBit/s von USB 3.0 sind jedoch neue Kabel nötig, die zusätzliche Datenleitungen enthalten.

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NECs Präsentation zufolge sollen noch im zweiten Halbjahr 2009 erste Geräte für USB 3.0 auf den Markt kommen. Erst zum Beginn des Jahres 2010 soll jedoch eine "USB-SATA bridge" erscheinen, mit der sich billige Gehäuse für externe Festplatten bauen lassen. Massenspeicher sind derzeit für USB 2.0 der größte Flaschenhals, durch den je nach Chipsatz und Güte der Bridges netto maximal 35 MByte/s passen. Moderne Festplatten sind inzwischen dreimal so schnell, SSDs bis zu siebenmal so schnell.

Erst im Verlauf des Jahres 2010 rechnet NEC mit einer Vielzahl von USB-3.0-Chips, die dann auf der Version 1.0 der XHCI-Spezifikation basieren sollen. Wann USB 3.0 in PC-Chipsätze integriert wird, ist dabei aber immer noch nicht klar. Intel, das die Entwicklung von USB 3.0 maßgeblich vorantreibt, hat sich dazu noch nicht öffentlich geäußert.

Weitere Hintergründe zu USB 3.0 und Fragen der Kompatibilität liefert der Artikel So funktioniert USB 3.0 - nicht alles bleibt kompatibel.

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