Rambus kauft Patente für Multichip-Module in Handys

Erfindungen von Inapac übernommen

Mit Macht drängt die Technologieschmiede Rambus in den Markt für mobile Geräte und hat dafür nun Know-how zugekauft. Patente des US-Unternehmens Inapac sollen nun dabei helfen. Die Technologien sind bereits in einigen weitverbreiteten Handys zu finden.

Artikel veröffentlicht am 9. April 2009, 13:58 Uhr, Nico Ernst

Die Firma Inapac mit Niederlassungen in den USA, Europa und Asien entwickelt Test- und Montageverfahren für Multichip-Module, bei denen beispielsweise ein Prozessor zusammen mit Arbeitsspeicher in ein Gehäuse gepackt wird. Diese Bauformen sind zur Platzersparnis vor allem bei mobilen Geräten wichtig, seine Lösungen nennt Inapac "SiP" für "System in a Package".

Bekannt in der Halbleiterbranche wurde Inapac vor allem durch sein System "SiPFlow", bei dem unter anderem die künftig verbundenen Chips noch auf dem Wafer auf Eignung für die gemeinsame Montage getestet werden. Dazu werden sie beispielsweise höheren Temperaturen ausgesetzt, als ein DRAM sonst verkraften müsste. So fallen die Chips, die in einem SiP nicht funktionieren würden, auf, noch bevor sie kostspielig mit einem Prozessor zusammengebaut werden. Testverfahren für das fertige SiP beherrscht Inapac auch.

Die Techniken des Unternehmens wurden in den letzten Jahren vor allem von Handyherstellern lizenziert, sie finden sich beispielsweise im Razr V3i von Motorola oder dem C902 von Sony Ericsson. Deren flache Bauformen sind nur durch trickreiche Methoden bei der Chipmontage möglich.

Da Rambus mit seiner "Mobile Memory Initiative", für die das Unternehmen auch Patente an LPDDR-Speicher hält, seit einigen Monaten starkes Interesse am Mobilmarkt zeigt, hat die Firma nun einen Teil der Patente von Inapac übernommen. Beide Unternehmen gaben aber nicht bekannt, um welche Technologien es sich handelt und was sie Rambus gekostet haben.

Leisten kann sich Rambus die Übernahme aber offenbar leicht. Erst im März 2009 waren dem klagefreudigen Unternehmen in einem neuerlichen Sieg vor Gericht 400 Millionen US-Dollar zugesprochen worden, diesmal von Hynix. Zudem sind in der Playstation 2 und 3 Rambus-Chips verbaut, welche den Firmen eine konstante Einnahmequelle sichern. Dazu kommen noch die Lizenzgebühren für zahlreiche DRAM-Technologien, für die alle Speicherhersteller inzwischen zahlen.