Intel lässt SoCs mit Atom-Kern bei TSMC fertigen
Bisher stellt Intel den Atom-Prozessor, den es nur in einem Design mit einem und zwei Kernen gibt, vollständig selbst her. Das erfolgt bei 45 Nanometern Strukturbreite, ein Prozess, mit dem Intel auch seine anderen CPUs für Desktops, Notebooks und Server herstellt.
In Zukunft soll nun auch TSMC, die für eine Vielzahl von Kunden ohne eigene Fabriken Bausteine fertigen, einen Teil der Atom-Produktion übernehmen. Dazu will Intel auch einen Teil seines geistigen Eigentums TSMC zur Verfügung stellen - und zwar über die eigentlichen Baupläne hinaus. Auch Details der Fertigungstechnik gehen an TSMC. Über die finanziellen Details der Vereinbarung wurde nichts bekanntgegeben. TSMC fertigt derzeit schon mit Strukturbreiten bis hinab zu 40 Nanometern.
Für Intel geht es bei der Vereinbarung nicht vorrangig um die Entlastung der eigenen Halbleiterwerke. TSMC soll mit dem von Intel gestellten Know-how vielmehr dafür sorgen, dass die Atom-Kerne bald Einzug in "Systems-on-a-chip" (SoC) halten. Diese Bausteine sollen schließlich in Smartphones, MIDs und bei Embedded-Designs landen, wo bisher meistens Kerne mit Technik mit ARM verbaut werden. TSMC besitzt große Erfahrung mit solchen SoCs.
Wie Intel-Vize Anand Chandrasekher im Rahmen einer Telefonkonferenz erklärte, will Intel die reinen Atoms, die nur aus einem CPU-Kern ohne I/O-Funktionen und Speichercontroller bestehen, weiterhin selbst herstellen. Das Abkommen mit TSMC ist darüber hinaus von beiden Seiten nicht exklusiv.
Wann die ersten SoCs mit Atom-Kernen von TSMC ausgeliefert werden, steht noch nicht fest. Bei solchen Designs wenden sich in der Regel die Hersteller eines Endgeräts mit Wünschen zu den Funktionen des Bausteins an das Unternehmen, das ihn herstellt. TSMC hat hier auch einen geografischen Vorteil, denn viele Gerätehersteller sitzen wie TSMC in Taiwan.