Intels Core i5 und Core i7 975 am Horizont

Muster von neuer Extreme-CPU bereits im Umlauf. Auf Basis des neuen Steppings "D0" für das Die von Intels Core i7 plant der Chiphersteller unbestätigten Angaben zufolge eine neue "Extreme Edition" der CPU, für die fast alle Daten bereits in Foren aufgetaucht sind. Bei Intel selbst finden sich erste Bilder der Sockel des Core i5, der Mitte 2009 erwartet wird.

4. Februar 2009 um 12:12 Uhr / Nico Ernst

Der schnellste Desktopprozessor von Intel ist der erst Mitte November 2008 erschienene Core i7 965 (3,2 GHz). Ihn soll vermutlich schon in wenigen Wochen der Core i7 975 (3,33 GHz) ablösen. Ein erstes Muster, auch als "Engineering Sample" (ES) bekannt, hat die Webseite XtremeSystems nach eigenen Angaben im Einsatz.

Den im Forum der Webseite wiedergegebenen Screenshots des Programms zufolge basiert der i7 975 auf dem Stepping "D0", das Intel derzeit ausliefert. In der Regel werden mit diesen Steppings die Produktionsverfahren verfeinert, so dass auch höhere Takte möglich sind. Mit bisher vermuteten 133 MHz mehr fällt der Vorsprung zum 965 zwar gering aus, über den Turbo-Boost des i7 können daraus aber auch 3,6 GHz CPU-Takt werden.

Affiliate-Hinweis

Wenn Sie auf diesen Link klicken und darüber einkaufen, erhält Golem eine kleine Provision. Dies ändert nichts am Preis der Artikel.

Erst für Mitte 2009 sind die günstigeren Intel-Prozessoren mit Nehalem-Architektur für den Mainstreammarkt vorgesehen. Sie haben bisher die Codenamen " Lynnfield " und " Havendale ". Als Produktname dafür wird bereits seit längerem "Core i5" kolportiert, eine Ausgabe dieser CPUs soll zudem Intels erster Prozessor mit integriertem Grafikkern werden. Hier ist es wieder einmal die chinesische Site Expreview , die den Namen zusammen mit ersten Benchmarks bereits Mitte Dezember 2008 in die Welt gesetzt hatte.

Bei Intel selbst kann man inzwischen aber zumindest die geplanten Sockel (LGA1155, 1156 und 1567) für den Core i5 begutachten. Sie finden sich auf den Produktseiten für die Testkits, die Intel für Spannungswandler zur Verfügung stellt. Mainboardhersteller können so ohne künftige Prozessoren ihre Produkte schon entwerfen. Die kleineren Fassungen dürften für die Mainstream-Nehalems gedacht sein, die Rekordanzahl von 1.576 Kontaktflächen für Xeons mit gleicher Architektur.