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Qimonda bekam 219 Millionen Euro vom Bund

Firma will trotz Insolvenz 46-nm-DRAMs fertigen. Der Speicherchiphersteller Qimonda, der zuletzt 150 Millionen Euro aus dem sächsischen Landeshaushalt gefordert hatte, ist trotz massiver staatlicher Finanzhilfe in die Insolvenz geraten. Für die Fertigung in Dresden waren zuvor schon insgesamt 218,7 Millionen Euro Subventionen geflossen. 46-nm-DRAMs will die Firma nun trotz Insolvenz fertigen.
/ Achim Sawall
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Die Infineon-Tochter Qimonda hat für ihre Niederlassung Dresden staatliche Gelder in Höhe von 218,7 Millionen Euro erhalten. Das berichtet die Rheinische Post(öffnet im neuen Fenster) unter Berufung auf eine Antwort der Bundesregierung auf eine Anfrage der FDP-Fraktion. Damit habe die Firma fast 20 Prozent der Anfangsinvestitionen zurückerhalten. 216,9 Millionen Euro wurden als Investitionszuschuss und -zulage ausgezahlt, 1,8 Millionen Euro gingen als Bürgschaft an das Unternehmen. "Die verlorene Summe entspricht in etwa einem Drittel der jährlichen Subventionen für den Aufbau Ost", erklärte FDP-Abgeordnete Gudrun Kopp der Zeitung. Das Beispiel zeige, wie wenig nachhaltig die Subventionsmaschinerie sei.

Qimonda hatte am 23. Januar 2009 Insolvenz angemeldet. Der Freistaat, Infineon und ein portugiesisches Kreditinstitut sollten Qimonda im Dezember 2008 insgesamt 325 Millionen Euro zur Verfügung stellen, hatte der Konzern gefordert. 150 Millionen Euro waren aus dem sächsischen Steuertopf und weitere 100 Millionen Euro aus Portugal angefragt. Doch Anfang Januar hatte die CDU-Fraktion den Nachtragshaushalt des Finanzministers blockiert. Kurz vor der Insolvenz scheiterte der Plan erneut im Landtag am Votum beider Regierungsparteien, die die Debatte von der Tagesordnung nahmen.

Unterdessen klammert sich die insolvente Firma an die hauseigene "Buried Wordlines"-Bauweise für DRAM. Um schnell die Produktion der fortschrittlichen Speicher aufnehmen zu können, wird das Dresdner Halbleiterwerk dafür vorbereitet. In die US-Fabrik des Unternehmens wird dafür nicht weiter investiert.

Bereits seit November 2008 liefert Qimonda seine Bausteine mit Buried Wordlines aus. "Vergraben" sind die Datenleitungen dabei unterhalb der Speicherzelle, was deutlich kleinere Chips und damit eine höhere Kapazität in der Fertigung mit sich bringt. Zudem sollen die Speicherbausteine besonders stromsparend arbeiten.

Gefertigt werden die neuen DRAMs allerdings bisher in 65 Nanometern Strukturbreite, für 2009 hatte Qimonda den Umstieg auf 46 Nanometer vorgesehen. Das ist durch die Insolvenz aber nicht mehr im geplanten Maßstab zu realisieren, teilte das Unternehmen jetzt mit. Nur die Halbleiterfabrik in Dresden wird mit den derzeit noch zur Verfügung stehenden Mitteln auf 46 Nanometer vorbereitet.

Im zweiten eigenen Werk in Richmond (US-Bundesstaat Virginia) wird die Produktion stillgelegt. Dort stellt Qimonda bereits 65-Nanometer-Bausteine auf 300-Millimeter-Wafern her, aber: "Die Umstellung des Standorts auf die Buried-Wordline-Technologie kann in der derzeitigen gesamtwirtschaftlichen Situation nicht finanziert werden", stellt das Unternehmen klar. Rund 1.500 Menschen verlieren in Richmond voraussichtlich ihren Arbeitsplatz.

Qimonda sieht seine Buried-Wordline-Technik als entscheidend für die Suche nach einem Investor an, der das Unternehmen retten soll. Daher will der Chiphersteller nun unbedingt beweisen, dass die neue Bauform auch die Serienreife in 46 Nanometern erreicht hat. Dabei geht es jedoch nicht nur um noch höhere Produktionskapazitäten, welche die DRAM-Branche in die Krise getrieben haben. Die Buried-DRAMs sollen deutlich stromsparender sein als herkömmliche Designs.
[von Nico Ernst und Achim Sawall]


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