AMD treibt Phenom II mit flüssigem Helium auf 6,5 GHz

Übertaktungsexperiment am Rande der CES

Wie erst jetzt bekannt wurde, hat AMD am 10. Januar 2009 mit seinem neuen Phenom-II-Prozessor einige Experimente zur Extremübertaktung angestellt. Dabei wurde eine für diese CPU neue Rekordfrequenz und ein neuer Highscore in einer älteren Version des 3DMark erzielt.

Artikel veröffentlicht am ,

Am 10. Januar hatte AMD während der US-Messe CES in Las Vegas eine Marketingveranstaltung zum extremen Übertakten von Prozessoren durchgeführt. Erst am 22. Januar 2009 erschien jedoch ein kommentiertes Video davon bei Youtube.

Inhalt:
  1. AMD treibt Phenom II mit flüssigem Helium auf 6,5 GHz
  2. AMD treibt Phenom II mit flüssigem Helium auf 6,5 GHz

Unter der Führung von AMDs Marketingmanager Sami Mäkinen versuchte ein internationales Team von Übertaktungsspezialisten, dem Phenom II neue Rekorde zu entlocken. Bei solchen Experimenten reichen die im heimischen Gebrauch üblichen Luft- und Wasserkühlungen nicht mehr, auch mehrstufige Kompressorsysteme, wie sie manche Übertakter einsetzen, sind dafür zu schwach. Gekühlt wird mit verflüssigten Gasen.

 

In der Regel kommt dabei Stickstoff zum Einsatz, der bei minus 195,8 Grad Celsius zu sieden beginnt. Damit hatte AMD schon früher 5 GHz mit dem Phenom II erreicht. Das flüssige Gas wird in eine auf dem Prozessor befindliche Röhre gegossen, die nur einige hundert Milliliter fasst. Dort verdampft es in wenigen Minuten, so dass ständig nachgefüllt werden muss. Laut AMDs Video reichen 250 Liter des Kühlmittels für rund 90 Minuten.

Minus 232 Grad im Kühler
Minus 232 Grad im Kühler
Einen noch niedrigeren Siedepunkt weist mit minus 268,93 Grad flüssiges Helium auf. Dieses Gas ist in flüssiger Form aber ungleich teurer als Stickstoff, ein Liter kostet je nach Angebot und Lieferform um 10 Euro. AMD stellte insgesamt 500 Liter zur Verfügung, die dem Phenom II von einem Gastechniker verabreicht wurden.

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Im Kühlkörper ließen sich damit Temperaturen unter minus 230 Grad erzeugen. Wie auch bei Stickstoffkühlungen sind für solche Versuche Umbauten am Mainboard nötig. Dabei werden Prozessor, Chipsatz und manchmal auch der Speicher mit höheren Spannungen betrieben, als das Board ab Werk zur Verfügung stellen würde. Zudem müssen die Bauteile gegen die unvermeidliche Eisbildung aus der Luftfeuchtigkeit isoliert werden. Bei manchen Konstruktionen werden auch Teile der Elektronik geheizt, um die Eisbildung zu verringern.

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AMD treibt Phenom II mit flüssigem Helium auf 6,5 GHz 
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DAAMiT 27. Jan 2009

Klar übernimmt die CPU Logik, Physik, KI usw. aber hier gings halt um Grafik. Dinge wie...

war10ck 27. Jan 2009

^^Totaler Bockmist^^ So ein Vorgang belastet die CPU praktisch gar nicht. Das ist ja nun...

Heitmann Andreas 27. Jan 2009

hahaha, ich weiss ja eh wie blöd ich bin aber ich arbeite bei golem und kann mir das erlauben

Me.MyBase 27. Jan 2009

doppelpost... sorry...



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