So funktioniert USB 3.0 - nicht alles bleibt kompatibel

Langwierige Entwicklung mit viel Streit

Ursprünglich hatte Intel USB erfunden und 1997 in eigenen Chipsätzen angeboten. Da zu dieser Zeit mit einer Vielzahl serieller und paralleler Schnittstellen aber genug Alternativen zur Verfügung standen, wurde die Abkürzung von Spöttern häufig als "Useless, Senseless, Brainless" buchstabiert. Das lag auch daran, dass die ersten USB-Controller der CPU einen Hauptteil der Arbeit beim Bearbeiten der Übertragungsprotokolle aufbürdeten und Single-Core-Prozessoren um 200 MHz regelrecht ausbremsen können. Mit heutigen Mehrkern-CPUs weit jenseits von 2 GHz und mit neuen Architekturen fällt die Belastung durch USB-Transfers kaum noch ins Gewicht.

Lohn des Streits: USB 3.0 soll erst 2010 durchstarten Erst als Intel den Standard offen legte und das "USB Implementors Forum" (USB-IF) ins Leben rief, an dem sich auch andere Chiphersteller beteiligen konnten, kam Schwung in die Sache. Zwar ist auch heute noch Intel im USB-IF federführend, der Vorsitzende des Konsortiums, Jeff Ravencraft, ist Direktor bei Intel. An der Spezifikation 1.0 für USB 3.0 waren jedoch neben Intel auch HP, Microsoft, NEC, ST-NXP Wireless und Texas Instruments beteiligt.

IDF Fall 2007: USB 3.0 war für optische Kabel geplant Im September 2007 erwähnte Intel USB 3.0 das erste Mal auf seinem "Intel Developer Forum" (IDF). Das Unternehmen zeigte damals ein unscharfes Bild eines USB-Steckers vom Typ A mit zwei zusätzlichen optischen Leitungen. Die Spezifikation wurde noch für das erste Halbjahr 2008 versprochen, doch sie erschien erst im November 2008.

Dazwischen gab es allerlei Hickhack zwischen Intel und anderen Chipherstellern wie AMD und Nvidia. Die Konkurrenten warfen dem Marktführer vor, wesentliche Teile des Designs geheim zu halten, um sich einen Vorteil beim Marktstart von USB 3.0 zu sichern. Durch wachsenden Druck erschien im August 2008 eine Version 0.9 der Spezifikation.

Seitdem, und auch in der endgültigen Version 1.0 der Designunterlagen, ist von optischen Verbindungen nicht mehr die Rede. Auf Anfrage teilte Jeff Ravencraft nun auch klar mit: "USB 3.0 ist eine Lösung auf der Basis von Kupfer" - also ganz herkömmlichen Kabeln.

Das verwundert nicht, sind doch Lichtwellenleiter mit Ausnahme des "optischen Digitalausgangs" (S/P-DIF) an Audiogeräten im Consumerumfeld nicht verbreitet. S/P-DIF besteht nur aus einer Glasfaser, die zwei für USB 3.0 wären doppelt so fehleranfällig. Zudem trägt man ein S/P-DIF-Kabel, anders als die Handyverbindung, selten zusammengerollt mit sich herum.