OmniVision stellt Kamera-Sensor-Technik auf den Kopf
Bei BSI wird die bisherige CMOS-Technik auf den Kopf gestellt. Herkömmliche Sensoren werden von vorn (front side illumination, kurz FSI) belichtet. Dabei ist die Menge an Licht, die auf den Sensor trifft, begrenzt. Diese Begrenzung lässt sich dabei teilweise auf Metalle und nichtleitende Schichten zurückführen, die der Sensor benötigt, um Photonen in Elektronen und damit in ein digitales Bild umzuwandeln.
Umgekehrt bei BSI: Was bislang die Rückseite des Sensors darstellte, wird hier zu dem photosensitiven Teil, der das Licht einfängt. Mit anderen Worten: Bei BSI ist die Abfolge der Schichten einfach umgedreht. Nun liegen die Metall- beziehungsweise die nichtleitenden Schichten unter dem Sensor und geben damit einen möglichst direkten Weg auf den Sensor frei. Beim FSI-Ansatz dagegen wird Licht oft durch die Metallschichten blockiert oder abgelenkt und damit die Fülldichte der Pixel reduziert. Zudem kann es zu Problemen wie Pixelüberlagerung kommen.
OmniVision hat die OmniBSI-Architektur in Zusammenarbeit mit Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC) entwickelt. Derzeit zeigt der Hersteller einen 8-Megapixel-BSI-Kamerachip, erste Muster sollen ab Juni 2008 zur Verfügung stehen. Zum Preis machte Omnivision keine Angaben.