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M700: Chipsatz für Datenübertragung per LTE vorgestellt

Erste Produkte: ExpressCards und Notebooks

Ericsson hat mit der Plattform M700 ein Chipsatzmodul für mobile Geräte vorgestellt, das die Datenübertragung per LTE ermöglicht. Damit sollen Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 100 MBit/s im Downlink und bis zu 50 MBit/s im Uplink möglich werden.

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Das Chipsatzmodul M700 unterstützt Bandbreitenspektren von 1,4 bis 20 MHz und ist somit mit Mobilfunknetzen weltweit kompatibel. UMTS-Nachfolger LTE soll Datenraten von bis zu 100 MBit/s im Downstream und bis zu 50 MBit/s pro Zelle im Upstream erreichen. Einsetzbar ist die M700 in bis zu sechs Frequenzbändern, einschließlich des 700-MHz-Frequenzbands, das jüngst in den USA versteigert wurde.

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Die mobile Plattform soll in etwa der Baugröße der derzeit genutzten UMTS- bzw. HSPA-Chips entsprechen und ähnlich viel Energie schlucken. Die ersten Produkte, die auf dieser Plattform basieren, sollen ExpressCards und USB-Modems für Notebooks sowie Notebooks mit integrierten Chipsätzen sein. Neben dem Einsatz in Notebooks sollen die neuen Chipsätze auch Einzug in die Unterhaltungselektronik halten und Multi-Mode-Geräte unterstützen. Dies soll durch die verschiedenen Schnittstellen der Plattform möglich sein.

Erste Muster des M700 soll es im Laufe des Jahres 2008 für die Elektronikgerätehersteller geben, die kommerzielle Einführung ist im Jahr 2009 geplant. Erste Endgeräte auf Basis dieser Plattform hat Ericsson für 2010 angekündigt.

Im Februar 2008 hatte Ericsson auf dem Mobile World Congress 2008 in Barcelona ein LTE-basiertes Mobilfunkgespräch mit einem mobilen Endgerät demonstriert. Auf der CeBIT 2008 in Hannover einen Monat später zeigten T-Mobile und Ericsson eine Live-Demonstration von LTE, bei der zeitgleich mehrere HD-Videos in hochauflösender Qualität übertragen wurden.

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