Abo
  • Services:

Toshiba und NEC entwickeln 32-Nanometer-Fertigung gemeinsam

Entscheidung über Basis-Technologien fällt erst 2008

Im Rennen um die nächstkleinere Strukturbreite in der Halbleiterfertigung verbünden sich erneut die japanischen Elektronik-Riesen NEC und Toshiba. Nach der 45-Nanometer-Fertigung, die beide Unternehmen gemeinsam entwickelt hatten, stehen jetzt 32 Nanometer an.

Artikel veröffentlicht am ,

Zwar hatten bereits Intel und dann Samsung im Jahr 2007 Test-Chips mit Strukturbreiten um 32 Nanometern gezeigt, die Massenfertigung von komplexen Bausteinen mit derart feiner Elektronik wird jedoch erst für das Jahr 2009 erwartet. Einfach aufgebaute DRAMs und Flash-Bausteine sind umfangreicheren Schaltungen wie Prozessoren dabei stets einige Monate voraus.

Stellenmarkt
  1. CURRENTA GmbH & Co. OHG, Leverkusen
  2. ABUS Security-Center GmbH & Co. KG, Affing

Bei 32 Nanometern werden die Probleme der Miniaturisierung jedoch immer größer, unter anderem denken die Halbleiter-Hersteller dabei über Belichtung mit Röntgenstrahlen (EUV) nach, so dass nun fleißig Allianzen geschmiedet werden: AMD und Qimonda arbeiten zusammen, ein ähnliches Bündnis hatten auch bereits IBM, Chartered, Samsung und Freescale angekündigt.

Nachdem Toshiba, NEC und damals noch Sony bereits zusammen Verfahren für 45-Nanometer-Chips seit Anfang 2006 entwickelt hatten, haben die beiden Unternehmen ihre Zusammenarbeit nun für 32 Nanometer verlängert. Im Laufe des Jahres 2008 sollen die Entscheidungen über die eingesetzten Technologien gefällt werden - wann dann die Serienfertigung aufgenommen wird, teilten die beiden Unternehmen noch nicht mit. Es ist jedoch davon auszugehen, dass - wie andere Halbleiterhersteller auch - die beiden Bündnispartner ebenfalls 2009 die Serienfertigung von 32-Nanometer-Chips aufnehmen werden.



Anzeige
Hardware-Angebote
  1. 1.299,00€
  2. 119,90€

Folgen Sie uns
       


Golem.de besucht Pininfarina (Reportage)

Golem.de hat bei Pininfarina in Turin hinter die Kulissen geschaut und sich mit den Designern des Elektrosportwagens PF0 unterhalten.

Golem.de besucht Pininfarina (Reportage) Video aufrufen
Yuneec H520: 3D-Modell aus der Drohne
Yuneec H520
3D-Modell aus der Drohne

Multikopter werden zunehmend auch kommerziell verwendet. Vor allem machen die Drohnen Luftbilder und Inspektionsflüge und vermessen. Wir haben in der Praxis getestet, wie gut das mit dem Yuneec H520 funktioniert.
Von Dirk Koller


    Drahtlos-Headsets im Test: Ohne Kabel spielt sich's angenehmer
    Drahtlos-Headsets im Test
    Ohne Kabel spielt sich's angenehmer

    Sie nerven und verdrehen sich in den Rollen unseres Stuhls: Kabel sind gerade bei Headsets eine Plage. Doch gibt es so viele Produkte, die darauf verzichten können. Wir testen das Alienware AW988, das Audeze Mobius, das Hyperx Cloud Flight und das Razer Nari Ultimate - und haben einen Favoriten.
    Ein Test von Oliver Nickel

    1. Sieben Bluetooth-Ohrstöpsel im Test Jabra zeigt Apple, was den Airpods fehlt
    2. Ticpods Free Airpods-Konkurrenten mit Touchbedienung kosten 80 Euro
    3. Bluetooth-Ohrstöpsel im Vergleichstest Apples Airpods lassen hören und staunen

    Need for Speed 3 Hot Pursuit (1998): El Nino, Polizeifunk und Lichtgewitter in Rot-Blau
    Need for Speed 3 Hot Pursuit (1998)
    El Nino, Polizeifunk und Lichtgewitter in Rot-Blau

    Golem retro_ Electronic Arts ist berühmt und berüchtigt für jährliche Updates und Neuveröffentlichungen. Was der Publisher aber 1998 für digitale Raser auffuhr, ist in puncto Dramatik bei Verfolgungsjagden bis heute unerreicht.
    Von Michael Wieczorek


        •  /