Handy-Kamera-Module für Videos mit 1.600 x 1.200 Pixeln

Toshiba zeigt Module mit einer Bauhöhe zwischen 4,6 und 2,5 mm

Toshiba hat drei sehr kompakte CMOS-Kamera-Module vorgestellt, deren Auflösungen von 0,3 bis 2 Megapixel reichen. Das 2-Megapixel-Modell ist nur 6,3 x 6,3 x 4,6 mm groß, das mit 0,3 Megapixeln misst gar 4 x 4 x 2,5 mm. Die Geräte sind für Laptop-Kameras und Handys gedacht, bei deren dünnen Gehäusen es auf jeden Millimeter Bauhöhe ankommt.

Artikel veröffentlicht am 1. Oktober 2007, 16:35 Uhr, Ingo Pakalski

Toshiba setzt bei diesen Modulen, die neben Standbildern auch Videos liefern, erstmals seinen "chip scale camera module"-Herstellungsprozess (CSCM) ein. Dabei werden die Komponenten schon auf dem Wafer zusammengebaut. Die Module sollen so 64 Prozent kleiner sein als bisherige Modelle bei gleicher Sensorgröße. Der Dynastron-CCD-Sensor soll einen erheblich höheren Dynamikumfang haben als herkömmliche Modelle, wobei eine bessere Durchzeichnung von hellen und dunklen Bildpartien möglich sein soll.

Der Herstellungsprozess sorgt nicht nur dafür, dass die Module schon auf dem Wafer zusammengebaut werden - auf der Rückseite befinden sich schon Lötstellen. Nach dem Aussägen aus dem Wafer können die Module ohne weitere Bauteile direkt auf die Platinen gesetzt werden.

Das 2-Megapixel-Modul TCM9200MD nimmt nicht nur Standbilder sondern auch Videos mit einer Auflösung von 1.600 x 1.200 Pixeln auf - letzere allerdings nur mit 15 Bildern pro Sekunde. Bei VGA-Auflösung sind es die gewohnten 30 Bilder/Sekunde. Das TCM9100MD mit 1,3 Megapixeln liefert eine maximale Auflösung von 1.280 x 1.024 Pixel bei gleichen Bildgeschwindigkeiten und das TCM9000MD mit 0,3 Megapixeln 30 Bilder pro Sekunde in VGA-Auflösung.

Alle Module verfügen über einen automatischen Weißabgleich und Helligkeitsanpassung. Das TCM9200MD-Modul soll im Januar 2008, das TCM9100MD im Februar 2008 und das TCM9000MD erst im Juni 2008 erscheinen. Die 1000er Preise liegen bei 50,-, 30,- und 30,- US-Dollar.