Intels X38-Chipsatz mit Übertakter-Tool im Oktober 2007

Eigene Speicherprofile von Intel, neues Mainboard-Utility. Auf der Games Convention in Leipzig hat Intel weitere Details zu seinem Gamer-Chipsatz X38 verraten. So soll das Mainboard-Getriebe mit "Intel Extreme Memory" ein Pendant zu den Speicherprofilen anbieten, wie sie schon AMD und Nvidia unterstützen. Auch ein Zeitrahmen für die Markteinführung steht fest: Es sind die bei Intel inzwischen üblichen zwei Monate nach Ankündigung.

22. August 2007 um 12:40 Uhr / Nico Ernst

Wie auch beim Notebook-Prozessor X7900 gab Intel "30 bis 60 Tage" für die Auslieferung des X38 an. Intel hatte die wesentlichen Funktionen (DDR3, PCIe-2.0) bereits bei der Vorstellung der Chipsätze der 3er-Serie zur CeBIT 2007 verraten, im Mittelpunkt der Präsentationen auf der Games Convention standen nun die neuen Hilfestellungen für Übertaktungs-Fans.

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Im Zentrum steht dabei das "Extreme Tuning Utility" (ETU). Darüber lassen sich zahlreiche Einstellungen wie die Speicher-Timings treffen, die ohne derartige Tools sonst nur über das BIOS zugänglich sind. Auch Temperaturen und Spannungen lassen sich damit überwachen. Das ETU ist damit der Nachfolger des von Intel nicht mehr gepflegten "Desktop Control Center" (DCC), das Intel-Mainboards bisher beigelegt wurde.

PC-Herstellern will Intel seine Mainboards mit dem Tuning-Utility schmackhaft machen, indem diese das Aussehen des Programms verändern können. Das Tool kann zudem auch bestimmte Profile beim Start laden, so dass sich etwa Übertaktungen für bestimmte Anwendungen automatisch vornehmen lassen.

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Damit das ETU besonders einfach das letzte bisschen Leistung aus dem Mainboard und dem Speicher drangsalieren kann, hat Intel das EPP von Nvidia wie schon AMD offenbar schlicht nachgebaut. Unter dem Namen "Intel Extreme Memory Technology" (XMP) werden in den Speichermodulen in eigenen Registern aggressivere Speicher-Timings gespeichert, die – wen wundert's – nur mit Intel-Chipsätzen und dem ETU automatisch eingestellt werden können. XMP, für das Intel mit Speicherherstellern zusammenarbeiten will, ist bisher nur für DDR3 vorgesehen – und ausdrücklich auch für SO-DIMMs, also die kleineren Notebook-Module. Bisher gibt es jedoch keine mobilen DDR3-Chipsätze.