Große Allianz für 32-Nanometer-Chips

Infineon, IBM, Chartered, Samsung und Freescale erweitern Technologieabkommen

IBM, Infineon, Freescale, Chartered und Samsung wollen gemeinsam einen Prozess zur Fertigung von Halbleitern mit 32-Nanometer-Strukturen entwickeln. Die Allianz will zunächst bis 2010 zusammenarbeiten, um durch eine Bündelung ihrer Kräfte die eigene Position im Markt zu stärken und leistungsfähige Halbleiterprodukte mit geringem Stand-by-Energieverbrauch zu fertigen.

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Die Vereinbarungen der Unternehmen sehen die gemeinsame Entwicklung einer 32-nm-Bulk-CMOS-Prozesstechnik (Complementary Metal Oxide Semiconductor) und die gemeinsame Entwicklung von Process Design-Kits (PDKs) zur Unterstützung dieser Technologie vor. Dabei soll auf der gemeinsamen Entwicklung und Fertigung von Chips mit Strukturgrößen von 90, 65 und 45 nm aufgebaut werden.

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Der neue Herstellungsprozess soll die führende Plattform für ein breites Anwendungsspektrum - von Handheld-Produkten der nächsten Generation bis zu den leistungsfähigsten Supercomputern der Welt - werden, so die Vorstellung der Unternehmen.

Bei der Entwicklung soll auf geringe Kosten und minimale Komplexität bei hoher Leistung abgezielt werden. Zudem sollen neue Materialien wie "high-k/metal gate" eingesetzt und modernes Stress Engineering sowie "Ultra-Low-k-Schichten" im "Back-end-of-line" vorangetrieben werden. Aktuelle Immersionslithografie soll helfen, wettbewerbsfähige Packungsdichten und Chipgrößen zu erzielen.

Darüber hinaus soll die Verwendung einheitlicher elektrischer Spezifikationen in der Fertigung aller Partner den Technologietransfer zwischen den Fertigungslinien erleichtern.

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Wie bei den zuvor entwickelten Techniken sollen die Entwicklungsarbeiten für die 32-nm-Fertigungstechnik in IBMS Produktionsstätte in East Fishkill (New York) stattfinden.

"IBM ist nach wie vor davon überzeugt, dass die Bündelung der Innovationskraft in einem offenen Ökosystem von Partnern die Basis für die Technologieführerschaft ist - jetzt und zukünftig", beschreibt Michael Cadigan, General Manager Semiconductor Solutions bei IBM, die Hintergründe der Zusammenarbeit. Letztendlich sollen durch die Zusammenarbeit die Kosten und vor allem das Risiko für die einzelnen Unternehmen gesenkt werden.

IBM, Chartered und Samsung als Fertigungspartner der Common-Platform-Technologie werden die gemeinsam entwickelte 32-nm-Prozesstechnik und Design-Kits für die einheitliche Ausrichtung ihrer Produktionsstätten nutzen. Dadurch soll die notwendige Flexibilität erreicht werden, um für OEM-Kunden unabhängig vom Produktionspartner praktisch identische Chips in hohen Stückzahlen fertigen zu können.

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