Airgap: Schnellere Chips im luftleeren Raum

Neues Verfahren für 15 Prozent Stromersparnis serienreif

Ein neues Herstellungsverfahren der Nano-Technologie soll bei IBM künftig für schnellere und sparsamere Prozessoren sorgen. Die Forscher haben dafür selbstordnende Materialien entdeckt, die in der herkömmlichen Halbleiter-Herstellung zwischen den Leiterbahnen eines Chips ein Vakuum bilden können, das eine Reihe der Probleme moderner Schaltungen mildert.

Artikel veröffentlicht am ,

Airgaps im Chip-Querschnitt
Airgaps im Chip-Querschnitt
Ein Vakuum ist der ideale Isolator für thermische und elektrische Probleme. Die immer feineren Strukturen moderner Chips, die derzeit Strukturbreiten von bis zu 45 Nanometern erreichen, leiden unter anderem am Übersprechen bei parallel laufenden Leitungen: Fließt auf einer Verbindung Strom, kann bei einer daneben liegenden eine Spannung induziert werden. Zudem erhitzen sich die Leiterbahnen bei hohen Frequenzen gegenseitig - und durch die dünneren Verbindungen braucht man verhältnismäßig hohe Spannungen, um die Elektronen noch durch die Metalle zu treiben, da die Reibung stetig zunimmt.

Inhalt:
  1. Airgap: Schnellere Chips im luftleeren Raum
  2. Airgap: Schnellere Chips im luftleeren Raum

Um jede einzelne Verbindung herum ein Vakuum zu erzeugen, galt bisher jedoch als sehr aufwendig. Forscher von IBM haben sich dafür nun den in der Natur als "Selbstordnung" bekannten Effekt zunutze gemacht, der beispielsweise für die regelmäßigen Strukturen eines Eiskristalls sorgt. Eine Mischung nicht genannter Materialien wird dafür auf einen kompletten Wafer aufgetragen, durch Einwirkung von Hitze ordnen sich Materialien dann in Form von regelmäßigen Löchern um die Verbindungen an. Diese Löcher haben einen Durchmesser von nur 20 Nanometern, sind also deutlich kleiner, als sie sich durch bisherige lithographische Verfahren herstellen ließen.

Bitte aktivieren Sie Javascript.
Oder nutzen Sie das Golem-pur-Angebot
und lesen Golem.de
  • ohne Werbung
  • mit ausgeschaltetem Javascript
  • mit RSS-Volltext-Feed
Airgap: Schnellere Chips im luftleeren Raum 
  1. 1
  2. 2
  3.  


Aktuell auf der Startseite von Golem.de
Windows 365
Der mietbare Cloud-PC mit Windows kann bestellt werden

Microsoft startet mit Windows 365 und gibt Preise für den Cloud-PC bekannt. Die VMs sollen wie physische Windows-PCs funktionieren.

Windows 365: Der mietbare Cloud-PC mit Windows kann bestellt werden
Artikel
  1. Alloy Origins Core im Test: Full Metal Keyboard
    Alloy Origins Core im Test
    Full Metal Keyboard

    Mit ihren guten Schaltern und dem hochwertigen Gehäuse ist die Alloy Origins Core eine Top-Tastatur - die jetzt auch mit deutschem Layout verfügbar ist.
    Ein Test von Tobias Költzsch

  2. Amazon Studios: Herr-der-Ringe-TV-Serie für 2022 angekündigt
    Amazon Studios
    Herr-der-Ringe-TV-Serie für 2022 angekündigt

    Bis zur Premiere der Serie dauert es noch rund ein Jahr, wie Produzent Amazon bekannt gibt. Einen Titel gibt es noch nicht.

  3. Plastikmüll: Bebot reinigt den Strand von Müll
    Plastikmüll
    Bebot reinigt den Strand von Müll

    Der Roboter Bebot soll zur automatischen Strandsäuberung eingesetzt werden und kann auch kleinere Plastikteile aussieben.

Tau Rho Sigma 04. Mai 2007

Nein. Die Effekte sind nur weniger bekannt, da sie bei Gleichspannungen oder...

Technikfreak 03. Mai 2007

Mumpitz, die Prozessoren sind allesamt zu heiss, das hat mit dem Einsatzzweck überhaupt...



Du willst dich mit Golem.de beruflich verändern oder weiterbilden?
Zum Stellenmarkt
Zur Akademie
Zum Coaching
  • Schnäppchen, Rabatte und Top-Angebote
    Die besten Deals des Tages
    Schnäppchen • Speicherwoche bei Saturn Samsung • C27RG54FQU, 27 Zoll, curved 203,55€ • Bosch Professional Werkzeuge und Messtechnik • Samsung Galaxy Vorbesteller-Aktion • Speicherwoche bei Media Markt • 15% auf Xiaomi-Technik • Hisense UHD-Fernseher • Saturn: 1 Produkt zahlen, 2 erhalten [Werbung]
    •  /