Intel schrumpft die Prozessoren

Neue Gehäuse für Mobil-CPUs in Subnotebooks und Wohnzimmergeräten

Am Rande des IDF in der vorvergangenen Woche zeigte Intel neben neuen Halbleiter-Designs auch neue Verpackungen für seine Chips. Bereits im Apple TV stecken die neuen "Packages", und weitere Versionen für neuartige Geräte sollen folgen.

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Laut Angaben von Intels Chef der Mobile-Abteilung, Mooly Eden, hatten bereits nach der Vorstellung der ersten UMPCs auf der CeBIT 2006 einige Hardware-Hersteller bei Intel angefragt, ob die stromsparenden Prozessoren nicht auch in kleineren Chip-Gehäusen, den so genannten Packages, lieferbar seien. Intel reagierte darauf zunächst mit einer Verkleinerung der Packages für bestehende Chips und will 2008 seine neue Generation "Menlow" gleich in den neuen Formfaktoren anbieten.

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Links Dothan-Kern in neuem Package
Links Dothan-Kern in neuem Package
Mooly Eden zeigt auf dem nebenstehenden Bild einen Prozessor der Serie "A100" (Dothan-Kern) zusammen mit einer Northbridge, die allerdings noch in herkömmlicher Größe gehalten ist. Die Rückseite des A100 ist vollflächig mit Kontakten versehen, die Gesamtfläche ist damit wenig größer als das Die selbst. Ein solcher Prozessor, der allerdings von Intel noch nicht dokumentiert ist, steckt mit 1 GHz Taktfrequenz auch im Apple TV und ermöglicht die Kompaktheit des Geräts. Für UMPCs lieferbar ist die A100-Serie der Plattform "McCaslin" bisher aber nur mit 600 oder 800 MHz.

UMPC-Chips heute und morgen
UMPC-Chips heute und morgen
Mit der neuen UMPC-Plattform "Menlow", deren Chips nebenstehend rechts im Bild zu sehen sind, will Intel noch mehr Platz sparen. Dann werden neben der CPU die Northbridge - und damit auch der Speichercontroller - mit der Southbridge integriert, es gibt also neben dem Prozessor nur noch einen weiteren Chip. Erst 2009 werden bei Intel dann alle Funktionen in ein "System-on-a-Chip" (SoC) zusammengepackt.

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