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Neue Ein-Chip-Lösung von Samsung für Smartphones

Prozessor und Speichersystem auf der Fläche eines Chips

Im Rahmen der derzeit in Taipeh stattfindenden Konferenz "Mobile Solution Forum" hat Samsung einen neuen Baustein für kommende Smartphones vorgestellt. Das noch namenlose Paket vereint den Prozessor mit allen Funktionen mit dem Speicher des Telefons - allerdings weder auf einem Chip noch in einem gemeinsamen Gehäuse.

Artikel veröffentlicht am ,

Samsung nennt seine neue Bauform für Halbleiter "Package on Package" (PoP). Dabei werden die Chipgehäuse ineinander gesteckt, eines ist quadratisch, das andere bildet einen Rahmen darum herum. Durch die Anordnung können die Bus-Systeme für die einzelnen Chips unverändert bleiben, zudem lässt sich die Speicherausstattung flexibel festlegen.

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Blockdiagramm des S3C6400
Blockdiagramm des S3C6400
Als Prozessor für die neue Lösung dient ein System-on-a-Chip (SoC) namens S3C6400 mit einem ARM-Kern, der maximal 667 MHz schnell getaktet werden kann. Dieses SoC verfügt mit Speicherinterfaces, einer Logik für 2D-Grafik mit Anschluss für Displays bis zu 1.024 x 768 Pixel, einer USB-Schnittstelle mit OTG-Funktion für direktes Kopieren zwischen Geräten und einem Controller für SD-Speicherkarten über alle Funktionen, die ein Smartphone braucht. Als Besonderheit des SoC hebt Samsung die Ansteuerung von CMOS-Sensoren mit bis zu 4 Megapixeln für Digitalkameras hervor, zudem soll der Prozessor Videoströme nach H.264 und MPEG-4 - mit welchem Funktionsumfang, ist nicht bekannt - kodieren und dekodieren können, Microsofts VC-1 immerhin dekodieren. Durch H.264 ließen sich mit dem Baustein auch Fernseh-Handys für DVB-H bauen.

Innen Speicher, außen Prozessor-Anschlüsse
Innen Speicher, außen Prozessor-Anschlüsse
Der Speicheranteil des PoP-Moduls lässt sich variabel bestücken, Samsung gibt hier als Beispiel 512 MByte herkömmliches Flash zusammen mit 64 MByte DRAM an. Dazu können gleichzeitig noch 64 MByte so genanntes "One DRAM" kommen, das sich vom SoC und der Funk-Elektronik von beiden Seiten ansprechen lässt. Zu dem PoP-Modul kommt für ein funktionsfähiges Mobiltelefon in jedem Fall noch mindestens ein weiterer Baustein für die Funk-Elektronik, den Samsung bisher nicht vorgestellt hat. Die Rechenleistung des SoC soll aber in jedem Fall auch für UMTS mit HSDPA ausreichen. Wird kein Funk benötigt, soll das Konzept sich auch für Navigationssysteme und tragbare Mediaplayer eignen. Hier ist dann aber eventuell eine größere Speichermenge gefordert - dafür kann man auf das One DRAM verzichten.

Samsung liefert die neuen Bausteine bereits seit dem Februar 2007 in Musterstückzahlen aus. Welche Hersteller sich für die Chips interessieren und was sie kosten sollen, hat das Unternehmen noch nicht bekannt gegeben. Vermutlich landen die Halbleiter zuerst in den eigenen Produkten der Koreaner.



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Roman Nieberle 27. Mär 2007

diese abgebildeten stacked packages bietet Samsung schon länger an! verwendet wird dies...


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