Intel entwickelt SoC-Prozessor mit PC-Architektur

Projekt "Tolapai" mit Kern des Pentium M

Bereits seit längerem arbeitet Intel an einem neuen "System on a Chip" (SoC), der alle Basiskomponenten eines PCs auf einem Chip vereint und voll x86-kompatibel sein soll. Inzwischen sind detaillierte Pläne zu diesem Vorhaben aufgetaucht, ein erstes Muster des Chips könnte noch 2007 erscheinen.

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Viele Hersteller bieten bereits SoCs an, die von der Bord-Elektronik eines Autos bis zur Waschmaschine die verschiedensten Geräte steuern. Auch in jedem MP3-Player steckt ein SoC, das neben dem Dekodieren der Musik auch die Steuerung des Speichermediums, des Displays und der Bedienelemente erledigt. SoCs auf Basis der x86-Architektur, auf denen also theoretisch auch jedes PC-Betriebssystem wie Windows laufen würde, sind jedoch noch rar. Die Architektur der Prozessoren selbst und auch die Infrastruktur der Busse darum herum galt schlicht als zu stromhungrig.

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Auf den vergangenen Ausgaben des "Intel Developer Forums" (IDF) hatten die Intel-Manager stets auch vage von SoC-Projekten gesprochen, die aber erst im Jahr 2010 marktreif sein sollten. Während seiner Keynote-Ansprache auf dem letzten IDF kündigte Intel-CEO Paul Otellini dann aber an, diese Pläne beschleunigen zu wollen. Noch 2008 soll ein hochintegrierter Chip erscheinen - den Intel aber noch nicht als SoC bezeichnete -, der ein Zehntel des Stromverbrauchs herkömmlicher PC-Systeme aufweisen soll. Bis 2010 soll dann ein nach Intels Definition ernsthaftes SoC fertig gestellt sein.

Zumindest zur ersten Generation von Intels SoC liegen nun etliche Daten auf dem Tisch, welche die chinesische Site HKEPC aus einer internen Intel-Präsentation zitiert und die Folien auch gleich ins Netz gestellt hat. Demnach handelt es sich bei dem Projekt "Tolapai" um einen Kern des Pentium M ("Banias") mit 256 KByte L2-Cache, der von 600 bis 1.200 MHz getaktet wird. Zusammen mit einem Speichercontroller und Ein-Ausgabe-Funktionen soll Tolopai in einem FCBGA-Gehäuse mit 1.088 Kontakten Platz finden und nur 3,75 Zentimeter im Quadrat klein sein.

Von einem integrierten Grafikkern ist in den Intel-Unterlagen nicht die Rede, der Rest der Ausstattung deutet auch eher auf eine Lösung für besonders kleine Standardrechner und Industrie-PCs denn auf ein SoC für Handys und PDAs hin, wie bisher vermutet wurde. So sind Verbindungen für zwei DDR-2-DIMMs ebenso geboten wie PCI-Express-Links (1x 8x, 2x 4x, 2x 1x) und je zweimal USB 2.0 und SATA sowie ein PCI-Bus. Auf einen Einsatz in Netzwerkgeräten deuten ferner drei Ports für Gigabit-Ethernet hin. In Tolopai stecken auch Funktionen für die in die CPU verlagerte Paketverarbeitung, wie man sie von Intel-Netzwerk-Bausteinen schon kennt.

Die ersten Prototypen des SoC scheinen noch nicht zu existieren, wie der Vermerk zu "pre-silicon estimates" (Schätzungen vor den ersten Halbleitern) andeutet. Schon jetzt weisen Intels Simulationen auf eine Leistungsaufnahme von 13 bis 22 Watt hin. Das wäre für mobile Geräte deutlich zu viel, für Netzwerkgeräte oder industrielle Anwendungen - gemessen an der Leistung eines Pentium M - aber ein guter Wert.

Nach den Quellen von HKEPC will Intel noch im zweiten Quartal 2007 ein Entwickler-Mainboard für Tolopai liefern. Das endgültige Produkt soll dann gegen Ende des Jahres 2007 vorgestellt werden.

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