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Deutsch-koreanisches Joint Venture für 300-mm-Wafer

Samsung baut mit Siltronic neue Wafer-Fabrik für eine Milliarde US-Dollar

Samsung will zusammen mit der Siltronic AG eine neue Fabrik zur Herstellung von 300-mm-Wafern in Singapur bauen. Das Joint Venture aus dem koreanischen Elektronikkonzern und dem zur Wacker Chemie AG gehörenden Waferhersteller will rund eine Milliarde US-Dollar in das Werk investieren und auf die stark steigende Nachfrage nach 300-mm-Wafern reagieren.

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Die neue Fertigung soll in unmittelbarer Nähe zu der bereits bestehenden Produktionsstätte von Siltronic in Singapur errichtet werden. Beide Unternehmen sind zu jeweils gleichen Teilen am Eigenkapital des Joint Ventures beteiligt. Die Investitionen für das gemeinsame Vorhaben liegen bei rund einer Milliarde US-Dollar. Die Partner wollen die Fertigung letztendlich gemeinsam betreiben, beide sind mit 50 Prozent an dem Gemeinschaftsunternehmen beteiligt.

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Mit dem Bau der neuen Fabrik soll im August 2006 begonnen werden, die Produktion wird voraussichtlich Mitte 2008 starten. Bis 2010 soll das Joint Venture eine Kapazität von monatlich rund 300.000 Wafern erreichen und 800 Mitarbeiter beschäftigen.

Die Wacker Chemie AG wird als Muttergesellschaft der Siltronic AG einen langfristigen Vertrag mit dem Joint Venture eingehen und dadurch die Versorgung mit polykristallinem Reinstsilicium sicherstellen, dem Ausgangsmaterial für die Herstellung von Wafern.

Um den steigenden Bedarf der Halbleiterindustrie nach 300-mm-Wafern abzudecken, hat Siltronic bereits im November 2005 beschlossen, die Produktion dieser Wafer in den deutschen Werken Freiberg und Burghausen deutlich auszuweiten. In Burghausen wird die Kapazität von gegenwärtig etwa 75.000 Wafern pro Monat mit dem Durchmesser 300 mm um weitere 60.000 ausgebaut, in Freiberg von rund 150.000 Wafern monatlich auf insgesamt 200.000 Wafer.

"Die Marktnachfrage bei 300 mm wird voraussichtlich in 2006 um 50 Prozent steigen und für die darauf folgenden Jahre wird ein ebenfalls substanzielles Wachstum erwartet", erklärt Siltronic-Chef Dr. Wilhelm Sittenthaler.

Mit den größeren Wafern sind Halbleiterhersteller in der Lage, ihre Produktionskosten gegenüber der Nutzung von 200-mm-Wafern zu senken. In den letzten Jahren haben daher viele Unternehmen begonnen, ihre Produktion auf die größeren Wafer umzustellen.



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