Fujitsu entwickelt integrierten Chip für WiMAX

Markteinführung Ende 2007 erwartet

Im Rahmen eines Fachkongresses in den USA hat Fujitsu sein erstes System-on-a-Chip (SoC) für den drahtlosen Weitverkehrsfunk WiMAX vorgestellt. Der Baustein vereint die beiden wichtigsten Teile einer Netzwerkkomponente und soll so wenig Strom verbrauchen, dass er auch in mobile Geräte passt.

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Fujitsu hat den neuen Chip auf der derzeit stattfindenden "Wireless Communications Association Conference 2006" erstmals gezeigt. Das SoC vereint die Signalverarbeitung (MAC) mit dem Funkteil (MAC). Der noch namenlose Baustein soll in 90 Nanometern Strukturbreite gefertigt werden und zum Standard 802.16e-2005 kompatibel sein.

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Der Chip kann damit in Frequenzbändern von 2 bis 6 GHz funken, je nach den örtlichen rechtlichen Gegebenheiten. Bisher scheitert eine weltweite Verbreitung von WiMAX unter anderem noch an den stark unterschiedlichen Regulierungen des Funkspektrums. In Deutschland gibt es noch kein einheitliches Band, das für WiMAX zugeteilt wäre. So macht Fujitsu auch noch keine Angaben zu Reichweite und Datenübertragungsrate seines Bausteins, als 16e-Gerät sollte er aber mit bis zu 108 MBit/s funken können - bisherige Lösungen nach früheren WiMAX-Standards erreichen meist unter 5 MBit/s.

Erste Muster des Bausteins will Fujitsu im ersten Quartal 2006 an Gerätehersteller ausliefern. Für das dritte Quartal 2007 rechnet Fujitsu dann mit seriennahen Produkten wie PC-Cards für Notebooks. Diese will der Halbleiterhersteller selbst dem WiMAX-Forum zur Prüfung vorlegen.

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