Philips quetscht Chips in einen Quadratmillimeter

Neues Packaging für Funk- und Logikbausteine

Mit einer besonders kleinen Bauform, dem so genannten Package, macht Philips Semiconductors auf sich aufmerksam. Mit dem "MicroPak II" passt ein Chip auf eine Grundfläche von einem Quadratmillimeter, Drahtverbindungen sind dabei nicht notwendig.

Artikel veröffentlicht am 14. Juni 2006, 12:11 Uhr, Nico Ernst

Das "Packaging" ist einer der letzten Schritte der Halbleiterfertigung. Der eigentliche Chip, das "Die", wird in ein Gehäuse gesetzt und mit Kontakten nach außen versehen. Um immer mehr Elektronik auf kleinerem Raum unterzubringen, haben sich dafür in den letzten Jahren Lötkontakte an der Unterseite des Package durchgesetzt, die auch "Pads" genannt werden.

Der Abstand dieser Pads beträgt beim MicroPak II nur noch 0,35 Millimeter, das gesamte Package hat eine Grundfläche von einem Quadratmillimeter. 30 Prozent der Grundfläche sind so mit Kontakten versehen, wodurch das winzige Package besonders stabil an der Platine befestigt sein soll. Das ist bei mobilen Geräten wie Handys besonders wichtig, da sie oft harten Stößen ausgesetzt sind.

Philips gibt nicht an, für welche Halbleiter genau sich das Package eignet, erwähnt aber ausdrücklich Funk- und Logikschaltungen. Damit dürfte sich das auf Auftrag von Chipherstellern verfügbare MicroPak II beispielsweise für Handys und PDAs eignen.