Investition von 2,5 Milliarden US-Dollar geplant. Wie erwartet hat AMD nun die Erweiterung seiner Halbleiter-Fabriken in Dresden bekannt gegeben. Die Produktion soll komplett auf 300-Millimeter-Wafer umgestellt werden, für ein neues Reinraumgebäude wurde der Grundstein gelegt.
In dem neuen Gebäude soll zukünftig mit "Bump and Test" der letzte Produktionsschritt ablaufen, der in Dresden vorgesehen ist: Die Wafer werden mit den Kontaktflächen (Bumps) versehen und auf Funktionstüchtigkeit und erste Geschwindigkeitseinstufungen geprüft. Beide Schritte wurden bisher in den bereits existierenden Werken Fab 30 und Fab 36 in Dresden durchgeführt.
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Damit für Bump and Test möglichst viele Chips zur Verfügung stehen, will AMD seine Kapazitäten in Dresden deutlich erweitern. Die 1999 eröffnete "Fab 30", wo derzeit Prozessoren auf 200 Millimeter durchmessenden Wafern hergestellt werden, wird ab Ende 2007 auf Wafer mit 300 Millimetern umgestellt. Bereits Mitte 2007 will AMD dazu die Kapazitäten der 200-Millimeter-Fertigung herunterfahren. Nach Abschluss der Umstellung sollen die Werke in Dresden 45.000 Wafer mit 300 Millimetern Durchmesser pro Monat herstellen können.
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Dass AMD jetzt die Fab 30 umbaut und sie fortan Fab 38 nennt, ist ungewöhnlich. Bereits existierende Halbleiterwerke auf neue Technologien umzustellen ist in der Branche allerdings durchaus üblich. Für die gesamten Erweiterungen will AMD in Dresden innerhalb von drei Jahren 2,5 Milliarden US-Dollar investieren. Noch ist nicht bekannt, ob dies, wie schon bei Fab 30 und Fab 36, auch mit Garantien und Subventionen des Landes Sachsen und des Bundes erfolgt. Am Ende der Umbauten soll der Dresdner Standort von AMD 8 Milliarden US-Dollar wert sein. AMD plant unter anderem, mit den erweiterten Werken Strukturbreiten von 45 Nanometern zu erreichen.
