WLAN, Bluetooth und UKW-Radio auf einem Chip

Neuer Baustein von TI für Handys

Texas Instruments hat seinen Funkchip "WiLink 5.0" zur Serienreife entwickelt. Der nach TIs Angaben erste derart integrierte Baustein vereint die neben dem Zellfunk wichtigsten drahtlosen Datenübertragungstechniken und soll noch kompaktere Handys ermöglichen.

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Beim neuen WiLink handelt es sich um ein so genanntes "co-located radio". Darunter versteht die Halbleiterbranche die Integration von Funkschaltungen für mehrere Frequenzbänder zusammen mit dem analogen Teil auf einem Chip. Vom "reconfigurable radio", das mit nur einer Sende- und Empfangseinrichtung viele Bänder abdeckt, ist man noch einige Schritte entfernt.

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Die Integration ist beim TI-Chip aber schon recht weit fortgeschritten. Alle drei Funkstandards kann der WiLink 5.0 über die 2.4-GHz-Antenne des Handy-Teils eines Mobiltelefons senden und empfangen. Bluetooth und WLAN lassen sich gemeinsam nutzen, was Texas Instruments auf dem Kongress "CTIA Wireless 2006" im Laufe der Woche in Las Vegas demonstrieren will: Ein per WLAN vermitteltes VoIP-Gespräch soll durch den Baustein mit einem Bluetooth-Headset geführt werden. Beim Bluetooth-Teil des Chips wird die Version 2.0 des Funkstandards mit bis zu 3 MBit/s unterstützt. Wie schnell der WLAN-Teil funkt, gab TI noch nicht bekannt. Auch die genaue Größe des Chips nannte der Hersteller noch nicht.

Derzeit liefert TI erste Muster des WiLink 5.0 an ungenannte Handy-Hersteller aus. Erste Mobiltelefone mit dem Baustein sollen Anfang 2007 auf den Markt kommen.

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