Ultra-Preiswert-Handy für 16,- US-Dollar

Zahl der elektronischen Komponenten im Handy sinkt auf unter 50. Mit E-GOLDvoice stellt Infineon auf dem 3GSM World Congress einen neuen Chip für "Ultra-Preiswert-Handys" vor. Er soll die Anzahl der elektronischen Komponenten in einfachen Mobiltelefonen von derzeit etwa 100 auf weniger als 50 reduzieren und die Kosten für komplette Geräte auf 16,- US-Dollar drücken.

13. Februar 2006 um 11:00 Uhr / Jens Ihlenfeld

Die Funktionen der entsprechenden Geräte sind zwar vergleichsweise beschränkt, Grundfunktionen wie das Telefonieren sowie der Versand und Empfang von SMS-Nachrichten sind aber gegeben und auch polyphone Klingeltöne lassen sich abspielen.

Der als E-GOLDvoice bezeichnete Chip misst nur 8 x 8 mm und vereint Elemente wie Basisband-Prozessor, Sende- und Empfangseinheit, Stromversorgung und Arbeitsspeicher in sich. Bisher waren diese auf mehreren Chips und etwa der doppelten Fläche untergebracht. Der Chip stellt damit das Herz von Infineons zweiter Plattformgeneration für Ultra-Preiswert-Handys (ULC2) dar.

Die Plattform unterstützt GSM mit 900/1.800 MHz sowie GSM mit 850/1.900 MHz und enthält alle elektronischen Hardware- und Softwarekomponenten, die für ein Mobiltelefon erforderlich sind. Neben einer Vielzahl westlicher Sprachen unterstützt die Plattform zudem Arabisch, Chinesisch und Hindi. Neben Schwarz-/Weiß- können auch Farbdisplays eingesetzt werden. Zur Stromversorgung können handelsübliche Standardakkus, wie Nickel-Metallhydrid-AAA-Zellen, genutzt werden. Mit heute üblichen Handy-Akkus soll die Stand-by-Zeit solcher Ultra-Preiswert-Handys bei mehr als zehn Tagen liegen, die Sprechzeit über vier Stunden betragen.

Auf Basis der ULC2-Plattform lassen sich die Materialkosten für ein Handy um weitere 20 Prozent von etwa 20,- US-Dollar auf unter 16,- US-Dollar senken. In diesen Kosten sind das komplette Telefon mit allen elektronischen Bauteilen, Platine, Steckverbinder, Gehäuse mit Tastatur und Display, allen Softwarekomponenten sowie wieder Akku, Ladegerät, Verpackung und Bedienungsanleitung enthalten. Der Platzbedarf für die Elektronik im Handy schrumpf mit dem neuen Chip auf nur noch vier Quadratzentimeter.

Muster des E-GOLDvoice sind für Mitte 2006 geplant, geliefert werden soll er im bleifreien Gehäuse mit 189 Pins. Die gesamte ULC2-Plattform soll dann Ende 2006 verfügbar sein.