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Infineon: HSDPA mit bis zu 7,2 MBit/s

Handy-Chip S-GOLD3H zielt auf den Massenmarkt ab. UMTS mit Bandbreiten von 7,2 MBit/s verspricht Infineons HSDPA-Chip S-GOLD3H, der anlässlich des 3GSM World Congress in Barcelona vorgestellt wurde. Der Basisbandprozessor ist laut Infineon der erste Chip weltweit, der derart hohe HSDPA-Datenraten im mittleren Marktsegment für Multimedia-Telefone bietet und in Musterstückzahlen verfügbar ist.
/ Jens Ihlenfeld
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Der S-GOLD3H ist das jüngste Mitglied von Infineons Basisbandprozessorfamilie S-GOLD. Er ergänzt Infineons HSDPA-Produktportfolio, das nun Basisbandprozessor, Hochfrequenz-Transceiver, Power-Management-IC, Protocol-Stack und APOXI Application-Framework umfasst.

Der S-GOLD3H ist für den Einsatz in kommenden Multimedia-Telefonen, PDAs oder Datenkarten ausgelegt, die HSDPA, WCDMA, EDGE, GPRS und GSM unterstützen, wobei Infineon von 3,5G spricht, um anzudeuten, dass die Chips schon den nächsten kleinen Schritt nach UMTS darstellen.

Auch ohne einen zusätzlichen Multimediaprozessor bietet der S-GOLD3H genügend Leistung, um Videotelefonie, Video-Streaming und die Aufnahme und das Abspielen von Videosequenzen zu ermöglichen. Er unterstützt hochauflösende Kameras bis zu 5 Megapixeln, 3D- und 2D-Grafiken und die aktuellen Video- und Audio-Standards wie MPEG4, H.264, MP3 und Enhanced AAC+ sowie die Verbindungstechnologien Bluetooth, Assisted-GPS und WLAN.

Muster des S-GOLD3H sind verfügbar. Die Referenzplattform MP-EH soll ab Mitte 2006 zur Verfügung stehen. Handy-Hersteller sollen ihn ab Sommer 2007 in ihren Produkten einsetzen können.


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