Funkmodule in Pfenniggröße sollen zehnmal schneller funken als WLAN. Neue Funk-Chips von IBM, hergestellt auf Basis der Silizium-Germanium-Technik des Unternehmens, sollen Daten mit Frequenzen von 60 GHz über kurze Distanzen austauschen und dabei Bandbreiten erreichen, die beim Zehnfachen der aktuell fortschrittlichsten WLAN-Techniken liegen – und schon in Kürze marktreif sein.
Laut IBM haben erste Elektronik-Unternehmen bereits begonnen, mit den Chips zu experimentieren und noch 2006 könnten die Chips ihren Weg in erste Produkte finden. Die damit per Funk zur Verfügung stehende Bandbreite soll der drahtlosen Technik erstmals einen Vorsprung gegenüber der drahtgebundenen Kommunikation geben.
Dabei soll sich die Technik besonders gut integrieren lassen, da die notwendige Antenne im Chip-Gehäuse Platz findet. Ein Prototyp einschließlich Receiver, Transmitter und zwei Antennen lässt sich laut IBM auf der Fläche eines Penny-Stücks unterbringen.
Ein mögliches Einsatzgebiet dieser 60-GHz-Technik sieht IBM auf Grund der dabei erreichten Funkreichweite von bis 10 Metern in so genannten "Personal Area Networks" (PANs), die beispielsweise Geräte in einem Büro oder im Wohnzimmer miteinander verbinden. Sie sollen etwa die drahtlose Nutzung von Gigabit-Ethernet erlauben, ebenso die schnelle Funkanbindung von Displays. Zudem ließen sich drahtlose Docking-Stationen realisieren, PDAs mit Desktops oder Notebooks synchronisieren oder Bilder von einer Digitalkamera auslesen. Auch für HD-Videosignale bietet die Technik ausreichend Bandbreite, so IBM.
Brian Floyd, Scott Reynolds, Ullrich Pfeiffer, Troy Beukema, Janusz Grzyb und Chuck Haymes von IBMs Thomas-J.-Watson-Forschungszentrum in Yorktown Heights beschreiben die Technik in ihrem Paper "A 60-GHz Receiver and Transmitter Chipset for Broadband Communications in Silicon", das am 7. Februar 2006 auf der International Solid State Circuits Conference in San Francisco vorgestellt wird.
