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65-Nanometer-ASICs von IBM

Chips versprechen bis zu 30-mal längere Stand-by-Zeit

IBM hat auf der Design Automation Conference in Kalifornien zwei neue 65-Nanometer-ASICs (Application Specific Integrated Circuit) vorgestellt. Dabei verspricht IBM vor allem hohe Stand-by-Zeiten.

Zum einen handelt es sich um einen ASIC mit besonders niedrigem Stromverbrauch (Cu-65LP), der sich speziell an den Wireless-, Mobil- und Consumer-Electronics-Markt richtet. Im Vergleich mit dem vorherigen 90-nm-ASIC von IBM sollen die Fließströme hier um mehr als 95 Prozent reduziert worden sein, so dass sich der Chip besonders für batteriegetriebene oder wärmeempfindliche Umgebungen eignet.

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Der Zweite im Bunde ist ein Hochleistungs-ASIC (Cu-65HP) für hochfrequente Anwendungen mit großem Leistungsbedarf wie Netzwerk, Kommunikation, Data-Processing und Speichernetzwerken. Dieser Chip soll im Vergleich zum Vorgängerprodukt im 90-nm-Design eine bis zu 20 Prozent höhere Leistung bieten.

Der stromsparende Cu-65LP soll im zweiten Quartal 2005 erhältlich sein, der Hochleistungschip (Cu-65HP) später. Große Stückzahlen sollen aber erst ab 2007 produziert werden. Es stehen unterschiedliche Funktionen zur Verfügung, darunter verschiedene I/O-Familien, Embedded SRAM und DRAM, verschiedene Kerne wie SerDes und PowerPC sowie die verschiedensten Gehäuse. Dabei arbeitet IBM mit ARM zusammen.


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mubidik 15. Jun 2005

genau meine Worte! Ich habe mich auch totgelacht als ich das Wort 65nm-ASIC gelesen habe...



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