Oki: Elastische Kühlfolie als Ersatz für Metall-Kühlkörper

Kühllösung X CooL vor allem für beengte Gehäuse geeignet

Oki Electric hat ein leichtes und elastisches Material namens X CooL vorgestellt, das die Hitzeableitung von elektronischen Bauteilen verbessern soll. X CooL reduziert die Hitze an der Oberfläche der zu kühlenden Materialien um 40 Prozent, ist 60 Prozent kleiner und über 80 Prozent leichter als klassische Kühlkörper, so Oki. Die Kühlung funktioniert ohne Zuhilfenahme eines Lüfters und eignet sich auch deshalb besonders für den Einsatz in engen Gehäusen.

Artikel veröffentlicht am 5. April 2005, 12:48 Uhr, Jens Ihlenfeld

Konventionelle Kühlkörper leiten Hitze nur dann gut ab, wenn Platz für einen Lüfter bzw. einen Luftstrom vorhanden ist. Der Ableitungseffekt funktioniert deshalb überall dort schlecht, wo abgedichtete Hohlräume vorhanden sind, etwa bei Kleingeräten.

X Cool von Oki electric

X CooL besteht aus einem zylindrisch geformten Körper mit einer innenliegenden, elastischen Lamelle, dem "Stick-it Flexible Hybrid Sheet". Untergebracht ist diese Konstruktion in einem flexiblen, rechteckigen Gehäuse. Der gesamte Aufbau wird auf die zu kühlende Elektronik gesetzt. Das flexible Gehäuse des X CooL schmiegt sich dabei an das PC-Gehäuse an, was gleichzeitig für die Wärmeabgabe in die Umwelt sorgt und verhindert, dass der Kühlkörper auf die Elektronik drückt.

Konventionell (li.) und X CooL

Das gerade einmal 0,2 Millimeter dicke "Stick-it Flexible Hybrid Sheet" besteht aus einer dünnen Kupferfolie mit Cerac-A-Lackierung. Cerac-A (Alpha) ist eine anorganische flüssige Keramikfarbe, die von Oki Electric und Ceramission entwickelt wurde und besonders gut zur Wärmeableitung geeignet ist.

Mit Stick-it Flexible will das Unternehmen nach Aussage von Harushige Sugimoto, Chairman und President der Manufacturing Service Company bei Oki Electric bis zum Ende seines Fiskaljahres 2006 Umsätze von einer Milliarde Yen erzielen.[von Tim Kaufmann]