Sean Maloney zeigt 65-Nanometer-Chip Yonah mit zwei Kernen. Im Rahmen seiner Keynote auf dem Intel Developer Forum in San Francisco gab Sean Maloney, General-Manager in Intels Mobility Group, einen Ausblick auf Intels kommende Mobil-Plattformen. Er zeigte unter anderem die nächste Centrino-Generation Napa und erstmals den in 65-Nanometer-Technik gefertigten Dual-Core-Prozessor Yonah, den Intel mit einigen neuen Funktionen ausstattet, unter anderem, um den Stromverbrauch weiter zu senken.
Yonah bildet zusammen mit einem neuen Chipsatz und einem WLAN-Chip der nächsten Generation die auf den Codenamen Napa getaufte Plattform. Dabei soll Yonah neue Techniken mitbringen, die für eine höhere Leistung sorgen sollen. Dazu zählen Intel Digital Media Boost, Intel Advanced Thermal Manager und Intel Dynamic Power Coordination. Letztere soll Leistung und Strombedarf der einzelnen Prozessor-Kerne automatisch anpassen können, während der Advanced Thermal Manager die Thermal-Überwachung verbessern und helfen soll, schneller auf Hitzeschwankungen zu reagieren.
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Zudem zeigte Maloney in seiner Keynote "Hermon" Intels aktuelle Mobil-Telefon-Plattform, die noch in diesem Jahr ausgeliefert werden soll. Maloney gab aber auch einen Ausblick auf Intels Pläne in Sachen Mobilfunk. So sollen künftige Handys auf Intel-Basis in Konfigurationen mit einem oder zwei Chips daherkommen sowie einen integrierten Grafikchip mitbringen. Zudem soll es Module für hohe Leistung und geringen Stromverbrauch geben, so dass Entwickler aus einem breiten Spektrum an Komponenten wählen können.
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Die verschiedenen mobilen Endgeräte, von Handy über den PDA bis hin zum Notebook und der Digitalkamera sollen aber vor allem besser miteinander zusammenarbeiten. Intel spricht dabei von "einem logischen Gerät", das in mehreren Netzen agiert. Die einzelnen Geräte sollen dank intelligenter und automatischer Interaktion so fast zu einem Gerät verschmelzen.
