Philips entwickelt Plastik-Speicher für RFIDs

Kunststoff-Transistor überlebt auch tiefe Temperaturen

In der Entwicklung von Datenspeichern auf Kunststoffbasis ist Philips einen großen Schritt vorangekommen. Das Unternehmen kann jetzt Plastik-Speicher herstellen, die sich auch durch Gießen oder Drucken auf einen Untergrund aufbringen lassen.

Artikel veröffentlicht am ,

Die Entwicklung von Materialien mit halbleiterähnlichen Eigenschaften auf Kunststoffbasis ist in den letzten Jahren zwar populär, aber unerwartet schwierig verlaufen. Erste Muster des inzwischen legendären "Tesa-ROMs" etwa, das auf einer holographischen Folie Terabytes an Daten speichern sollte, sind auch nach über zehn Jahren noch nicht marktreif.

Stellenmarkt
  1. Sozial- oder Wirtschaftswissenschaftler (w/m/d)
    Statistisches Landesamt Baden-Württemberg, Stuttgart
  2. Wissenschaftliche Referentinnen oder Wissenschaftliche Referenten (w/m/d)
    DLR Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V., Berlin
Detailsuche

Philips hat sich jetzt weniger auf die Datenmasse als mehr auf den universellen Einsatz der Plastik-Speicher konzentriert. Halbleiter auf Silizium-Basis scheiden bei vielen Anwendungen aus, da sie nicht biegsam sind und ihre elektrischen Eigenschaften sich mit der Temperatur verändern. Etwa bei den umstrittenen RFID-Tags für Lebensmittel sind sie darüber hinaus teuer und bisher recht aufwendig in andere Materialien einzubetten.

Das soll ein neuer ferroelektrischer Feld-Effekt-Transistor (FeFET) nun ändern, den Philips in Zusammenarbeit mit der holländischen Universität in Groningen erfunden hat. Das Dielektrikum, das den Transistor am Boden isoliert, ist dabei aus einem Polymer gefertigt. Die gesamte Schaltung soll mit den geringen Stromstärken und Spannungen eines RFID-Bausteins kompatibel sein.

Der FeFET-Transistor lässt sich durch Anlegen einer Spannung in einen definierten Ladezustand bringen, den er später auch ohne Strom hält. Damit funktioniert er wie ein Flash-Baustein und eignet sich zur Datenspeicherung. Zum Auslesen muss wieder Spannung anliegen, was die RFID-Tags durch Induktion eines elektromagnetischen Feldes erreichen. Sie sind damit berührungsfrei auslesbar.

Golem Karrierewelt
  1. Container Management und Orchestrierung: virtueller Drei-Tage-Workshop
    06.-08.03.2023, Virtuell
  2. Deep Dive: Data Governance Fundamentals: virtueller Ein-Tages-Workshop
    22.02.2023, Virtuell
Weitere IT-Trainings

Die gesamte Schaltung lässt sich laut Philips bei niedrigen Temperaturen aus einer Substrat-Lösung gießen oder durch Spin-Coating (Rotation und Aufgießen für eine homogene Fläche) auf eine billige Plastik-Folie aufbringen. Silizium-Halbleiter dagegen werden im Laufe ihrer Herstellung mehrfach bei einigen hundert Grad gebacken. Auch das Aufdrucken der Transistoren, ganz ähnlich wie bei einem Tintenstrahl-Drucker, soll laut Philips möglich sein.

Durch diese einfache Applikation auf ein Trägermaterial hofft Philips, seine Technologie direkt für RFIDs auf einer Produktverpackung realisieren zu können. Wann das Verfahren marktreif sein soll, teilte das Unternehmen noch nicht mit. [von Nico Ernst]

Bitte aktivieren Sie Javascript.
Oder nutzen Sie das Golem-pur-Angebot
und lesen Golem.de
  • ohne Werbung
  • mit ausgeschaltetem Javascript
  • mit RSS-Volltext-Feed


Aktuell auf der Startseite von Golem.de
Paramount+ im Test
Paramounts peinliche Premiere

Ein kleiner Katalog an Filmen und Serien, gepaart mit vielen technischen Einschränkungen. So wird Paramount+ Disney+, Netflix und Prime Video nicht gefährlich.
Ein Test von Ingo Pakalski

Paramount+ im Test: Paramounts peinliche Premiere
Artikel
  1. Sicherheit: FBI ist zutiefst besorgt über Apples neue Verschlüsselung
    Sicherheit
    FBI ist "zutiefst besorgt" über Apples neue Verschlüsselung

    Das FBI könnte mit Apples Advanced Data Protection seinen wichtigsten Zugang zu iPhones verlieren. Doch dafür muss die Funktion von Nutzern aktiviert werden.

  2. Smartphones: Huawei schliesst große Patentverträge mit Oppo und Samsung
    Smartphones
    Huawei schliesst große Patentverträge mit Oppo und Samsung

    Huawei hat sich mit den großen Smartphoneherstellern Oppo und Samsung geeinigt, Patente zu tauschen und dafür zu zahlen.

  3. Intellectual Property: Wie aus der CPU ein System-on-Chip wird
    Intellectual Property
    Wie aus der CPU ein System-on-Chip wird

    Moderne Chips bestehen längst nicht mehr nur aus der CPU, sondern aus Hunderten Komponenten. Daher ist es nahezu unmöglich, einen Prozessor selbst zu entwickeln. Wir erklären wieso!
    Eine Analyse von Martin Böckmann

Du willst dich mit Golem.de beruflich verändern oder weiterbilden?
Zum Stellenmarkt
Zur Akademie
Zum Coaching
  • Schnäppchen, Rabatte und Top-Angebote
    Die besten Deals des Tages
    Daily Deals • Gaming-Monitore -37% • Asus RTX 4080 1.399€ • PS5 bestellbar • Gaming-Laptops & Desktop-PCs -29% • MindStar: Sapphire RX 6900 XT 799€ statt 1.192€, Apple iPad (2022) 256 GB 599€ statt 729€ • Samsung SSDs -28% • Logitech Mäuse, Tastaturen & Headsets -53% [Werbung]
    •  /