AMD - Patent auf Chips mit integrierter Kühlung
Technik für künftige 65-Nanometer-Prozessoren?
Der Chip-Hersteller AMD bekam jetzt in den USA ein Patent zugesprochen, das ein Semiconductor-on-Insulator-Substrat beschreibt, das Hitze über einen Peltier-Effekt abführt. Ob, wie und wann AMD eine solche Technik einsetzen will, ist unklar.
Angemeldet wurde das US-Patent mit der Nr. 6,800,933 bereits im April 2001. Es deckt neben verschiedenen Ausgestaltungen der eigentlichen, in den Chip integrierten Kühlung auch Methoden zu deren Herstellung ab.
Das Patent beschreibt einen Schaltkreis, der ein isolierendes Substrat enthält, eine Halbleiter-Struktur, die auf dem isolierenden Substrat sitzt sowie eine Peltier-Vorrichtung zur Wäremeabfuhr, die zwischen dem isolierenden Substrat und der Halbleiterstruktur sitzt.
The Inquirer spekuliert, AMD könne die Technik einsetzen, um Probleme bei Chips mit 65-Nanometer-Strukturen zu bewältigen.
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Wunderschön , aber : bitte nicht umpolen !
...nur dass beim Auto die Kraft aus der Wärme kommt. Beim Computer kommt die Wärme aus...
man wird sich wohl in zukunft daran gewöhnen müssen, in seinem rechner grössere...
Die Peltier-Technik wird ja nur benötigt wenn der Chip Unmengen an Wärmeenergie...