Chips aus Silizium-Karbid schon bald Realität?
Japanische Forscher erzeugen fast versetzungsfreie Wafer aus Silizium-Karbid. Eine Forschergruppe um Daisuke Nakamura an den Toyota Central R&D Labs hat extrem leichte, aber qualitativ hochwertige Silizium-Karbid-Kristalle erzeugt. Diese sollen im Vergleich zu herkömmlichen Silizium-Kristallen deutlich weniger Versetzungen aufweisen. Die Forscher sehen darin einen weiteren Schritt, um das Material in der Chipherstellung einzusetzen.
Die Forscher gehen davon aus, künftig Versetzungen vollständig vermeiden zu können und zudem die Wafer-Größen deutlich zu erhöhen. Damit wäre Silizium-Karbid für den Einsatz in der Chipfertigung geeignet. Die Energieverluste entsprechender Systeme ließen sich so deutlich reduzieren, auf aufwendige Kühlverfahren für die Chips könnte verzichtet werden.
Bis zu einem praktischen Einsatz könnte aber noch einige Zeit vergehen. Von rund sechs Jahren ist seitens der Forscher die Rede. Das vielen vom Schleifpapier her bekannte Silizium-Karbid (SiC) ist nicht nur extrem hart, sondern auch ein Halbleiter, der gerade bei sehr hohen Strömen und Spannungen dem Silizium überlegen sein soll. Allerdings gilt SiC als ein sehr schwieriges Material.